外媒發佈華碩新機 Zenfone 10 拆解視頻，可修復性“沒有改善”

IT之家 7 月 10 日消息，日前，海外媒體 PBKRewevis 發佈了華碩最新“小屏旗艦”手機 Zenfone 10 的拆解視頻。

拆解視頻顯示，拆下聚碳酸酯後殼，就可以看見該機型今年主要升級之一 —— 無線充電線圈，該組件與 NFC 天線連在一起。據悉，該機支持最高 15W 的無線充電功率。

上述組件可以被輕鬆卸下，隨後就是主板。視頻中約 3 分 28 秒處，該攝像頭可以進行小幅移動，因爲 Zenfone 10 配備了“六軸混合雲臺穩定器 2.0”技術，可以在拍攝或錄製視頻中實現較強防抖性能，進一步提高拍攝穩定性。

然而，由於 Zenfone 10 的整體設計相比前代機型沒有較大變化，其可維修性也繼承了前代的水準。

比如，該機仍需要通過幾乎完全拆卸手機來更換屏幕，且需要將電池撬開來更換電源按鈕 / 指紋模塊，因爲它們的柔性線纜位於電池下方。不過，華碩爲這道修理工序提供了一個拉片。

最終，Zenfone 10 的可修復性評分與前代機型 Zenfone 9 保持一致，仍爲 4.5 分（滿分爲 10 分），低於平均水平。

IT之家此前報道，華碩 Zenfone 10 於 6 月 29 日正式發佈，配備一塊 5.9 英寸、144Hz 刷新率且支持 DC 調光的小尺寸屏幕。該機搭載了高通驍龍 8 Gen 2 移動平臺，最高 16GB LPDDR5X + 512GB UFS 4.0 存儲，內置 4300mAh 電池，支持30W 有線快充 + 15W 無線充電。

該機提供 8+128GB、8+256GB、16+512GB 三種版本，售價依次爲 799 歐元、849 歐元和 929 歐元（當前約 6312 元人民幣、6707 元人民幣、7339 元人民幣）。