華碩 ZenFone 8 ZenFone 8 Flip高清晰渲染圖和規格提前曝光

華碩會在5月13日凌晨1點將舉行的ZenFone 8系列全球線上發表會，就在發佈前的一週的時，外媒也取得獨家消息提前爆料了 ZenFone 8和ZenFone 8 Flip的規格和渲染圖。

這次ZenFone 8系列至少還有一款機型仍延續過去ZenFone 7系列採用翻轉三鏡頭的相機設計，可能就是「ZenFone 8 Flip」。另外，作爲ZenFone 8系列的小尺寸旗艦擔當的「ZenFone 8」則採用一般後置雙鏡頭主相機搭配挖孔全全面屏設計。

根據爆料， ZenFone 8將搭載高通驍龍888旗艦處理器，配備8GB RAM和128GB ROM 。屏幕方面， ZenFone 8採用5.92英寸FHD+ 分辨率的挖孔全面屏。此外，透露出ZenFone 8將具備120Hz刷新率。

機身尺寸爲148 × 68.5 × 9mm 、機身重量僅有170g 。內置4000mAh電池，支持30W快速充電。ZenFone 8也將回歸3.5mm耳機插孔，支持IP68防塵防水。

華碩ZenFone 8 Flip將承襲ZenFone 7 系列採用翻轉三鏡頭的相機模組，讓用戶可直接將鏡頭向上180° 翻轉便於進行自拍、拍攝Vlog 或各種創意角度的拍攝。

華碩ZenFone 8 Flip仍將延續ZenFone 7系列配備6.67英寸FHD+分辨率AMOLED屏幕，具備90Hz刷新率。搭載驍龍888旗艦處理器，配備8GB RAM和256GB ROM 。尺寸爲165 × 77.3 × 9.5mm 、重量爲230g 。內置5000mAh電池，支持30W快速充電。

相機方面， ZenFone 8 Flip翻轉三鏡頭相機將包括6400萬像素主鏡頭、800萬像素長焦鏡頭和1200 像素超廣角鏡頭（可進行微距拍攝），目前除了預計可支持8K高畫質影片拍攝，其他相機功能還無法確定。