漢磊衝第三代半導體

漢磊董事長徐建華。 （聯合報系資料庫）

晶圓代工廠漢磊（3707）目前以6吋晶圓相關業務爲主軸，先前傳出規劃朝8吋晶圓相關應用邁進，供應鏈透露，漢磊已與具備8吋晶圓代工能力的業者展開合作，雙方將成立新的公司，衝刺第三代半導體應用。對於相關消息，漢磊不予置評。

業界人士指出，第三代半導體成長趨勢明確，根據研調機構Yole、集邦科技（TrendForce）報告，至2027年，全球碳化矽（SiC）功率半導體市場規模將由2021年的10.90億美元成長至 62.97億美元，年複合成長率爲34%，其中，汽車應用將主導碳化矽市場，佔比約75%以上；氮化鎵（GaN）方面，滲透率2023年估達1%，總計第三代半導體滲透率約4.75%。

業界分析，第三代半導體前景可期，成爲國際整合元件大廠（IDM）重點發展項目，並積極朝8吋晶圓前進，主因8吋晶圓生產晶粒數量爲6吋晶圓的1.8倍，更具經濟規模，若漢磊從既有的6吋晶圓延伸至8吋晶圓，將是一大突破，也是業界一項創舉。

供應鏈透露，漢磊具備第三代半導體技術，早已規劃朝8吋晶圓生產前進。