漢磊進駐竹科 發展化合物半導體

科技部科學園區審議會29日通過8件投資案，總額60.84億元，包括半導體產業的漢磊科技，在竹科投資50億元，將發展利基型功率半導體代工生產，因應未來市場需求，全力發展化合物半導體技術，如氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工爲主的營運模式，擴大節能、電動車等相關產業應用。

科技部指出，漢磊先進投資控股依企業併購法第19條，與設立於竹科的漢磊科技合併，同時改名「漢磊科技股份有限公司」，概括承受原漢磊科技於園區內的權利與義務。本次合併透過公司組織整合及資源有效應用，將可降低管理成本，提升整體經營獲利能力。

另廣泓欣電子在竹科竹南園區，投資1.6億元，提供IC載板廠後段外觀檢驗整體解決方案，透過完整自動化設備，智能化系統開發，IC載板外觀檢查、雷射劃記，與支援2D Barcode作業，可提供IC載板與類載板良率解析、製程追蹤與資訊收集、物料由生產到品質訊息均可一手掌握。

科技部表示，隨5G通訊晶片廣泛應用帶動IC載板之強大需求，高精度及自動化的載板缺陷檢測，亦成爲供應鏈上不可或缺的一環。爲因應人力成本高漲、維持IC載板品質穩定性與高度系統化的生產管理是現在電路板產業發展與突破的目標，廣泓欣電子的IC載板終端檢測服務與檢驗技術研發，可建立國內一條龍半導體供應鏈，同時運用AI搭配AOI檢測，可成爲智慧製造新應用領域。

另設立於竹科生醫園區的肌活麗學創研所科學園區分公司，投資0.64億元，生產生髮藥物及抗白髮藥物，關鍵成分是以乳鐵蛋白爲基礎開發出生髮胜肽及抗白髮胜肽。