《類股》第三代半導體熱燒 漢磊、嘉晶高人氣

漢磊科4吋及6吋SiC產線已經批量生產，爲臺灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠。嘉晶將持續開拓次世代GaN，以及SiC磊晶產品線，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求，且是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。

第三代半導體（又稱「寬能隙半導體」，WBG）主要是「碳化矽」（SiC）和「氮化鎵」（GaN）。第三代（寬能隙）當遇到高溫、高壓、高電流時，跟一、二代比起來，第三代半導體不會輕易從絕緣變成導電特性更穩定，能源轉換也更好。

隨着5G、電動車時代來臨，科技產品對於高頻、高速運算、高速充電的需求上升，第一代和第二代半導體矽與砷化鎵的溫度、頻率、功率已達極限，難以提升電量和速度；操作溫度超過100度時，產品容易故障，因此高能效、低能耗的第三代半導體成爲時代下的新寵兒。

漢磊科旗下有3個廠區，分別提供6吋、5吋和4吋晶圓製造服務。碳化矽可以用於高伏特數的電源轉換，被視爲是未來電動車需要的關鍵材料。根據市調機構Yole預估，至2024年，車用碳化矽市場規模將高達19.3億美元，佔碳化矽市場的一半，年複合成長率高達29%，早已成爲兵家必爭之地。