《國際產業》晶片供應吃緊阻礙成長 高通盤後重挫逾7％

受惠於5G手機興起，美國無線通訊晶片大廠高通（Qualcomm）本季銷售與獲利展望均優於華爾街預期，惟該公司警告半導體供應吃緊的問題正在阻礙公司營收增長，週三高通盤後股價應聲重挫逾7%。

高通週三公佈，第一財季（截至去年12月27日）營收年增63%，爲82.4億美元，惟略低於市場預期的82.7億美元。經調整後每股盈餘較前一年同期大幅成長119%，爲2.17美元，略優於預期的2.10美元。

高通表示，受惠於5G手機升級潮，第一財季手機晶片營收爲42.2億美元，比前一年同期大幅成長79%。射頻晶片營收暴增157%，達到10.6億美元。車用晶片營收年增44%，爲2.12億美元。

晶片短缺問題，已經迫使通用汽車等汽車製造商週三宣佈降低多座工廠的產能。儘管高通並不生產車用晶片，但該公司仍與一些製造車用晶片的代工廠合作。高通高層表示，預計到2021年上半年，晶片供應將吃緊，但未詳細說明供應問題。

高通執行長Steve Mollenkopf表示：「我們要能製造更多晶片，才能銷售」。Mollenkopf將於6月底退休。

在美國政府將華爲列入黑名單後，華爾街預期高通的業績將穩健成長。美國政府的制裁將導致華爲難以製造手機。分析師預期華爲在高階智慧手機市場大部分的版圖將流向使用高通晶片的Android平臺對手，但高通的成長表現令投資人感到失望。

即將接任執行長的半導體部門總裁Cristiano Amon表示，因爲向臺積電與三星電子等多家代工廠採購零組件，高通在晶片供應方面做了很好的「避險」。但他也表示，晶片已經供不應求，因爲華爲的競爭對手加入並搶走這個中國品牌的市佔，而他們大多不使用高通晶片。

財務長Akash Palkhiwala表示，現在隨着市場變化，我們約有16%的市場尚未掌握，這也表示我們的潛在市場具有相當大的拓展空間。

高通週三披露，對蘋果公司的晶片銷售利潤比對其他手機制造商略低，因爲蘋果並未像Android設備製造商，向高通採購額外的軟體。

高通也正在部署車用晶片業務，例如向通用汽車提供晶片，同時也推出筆電與桌機的新處理器挑戰英特爾。通用汽車上週宣佈與高通達成採購晶片的協議。

高通預期第二財季營收中值爲76億美元，經調整後每股盈餘爲1.65美元，優於市場預估的營收71億美元與每股盈餘1.57美元。

高通預期第二財季晶片業務營收中值爲62.5億美元，優於市場預期的56.2億美元。其授權業務第二財季營收中值預估爲13.5億美元，不如市場預期的14.3億美元。這項業務的利潤率高於其晶片業務，並貢獻公司大部分的獲利。

此外，高通表示2021財年全年5G手機晶片出貨量預估介於4.5億至5.5億顆，而3G、4G與5G手機晶片總出貨量估將實現高個位數增長。