鑑微C2100開創3D視覺新時代

鑑微科技在2020年8月臺北世貿自動化展上力推C2100系列3D結構感測器。圖/業者提供

AOI自動光學檢測智能工廠生產線良率改善與量產速度提升的關鍵設備,由於3D視覺技術的導入,大幅突破2D視覺的侷限性,在板彎、翹曲等曲面檢測,以及段差、共面性的高度差異檢測上,成爲市場趨勢;惟3D檢測初入市場,存在太貴、整合複雜度高、成像穩定性不佳等難題,妨礙其普遍廣泛的應用。

面對智能生產線的市場需求,鑑微科技2020年Q3新開發推出C2100系列3D結構光感測器,其重量不到600g,掌上型的輕薄體積吸引開發者眼球,不到臺幣5萬元的售價更是令市場驚豔;鑑微科技強調,目前在同樣價格區間內沒有其他相似產品可以提供C2100的成像品質

鑑微科技表示,近幾個月,C2100已陸續導入用在PCB板彎偵測、料盤內缺料物料姿態檢驗農產品外觀級配、機械手臂曲面貼合導引等領域;C2100提供C++C#函式庫,讓開發者容易上手,作爲新感測器,可快速整合到現有的檢測軟體中。

例如,在PCB板彎偵測應用上,C2100作爲進板感測器,同時也量測板料的彎曲程度當量測到板彎變形再反饋給實際負責檢測的光學頭,調整其Z高度以吻合檢測景深;除了擴大應用可能性以外,也可用作主光學頭cost down的一項輔助

而在半導體點料偵測應用上,過去2D視覺無法偵測到晶片於tray中重疊的情境,於空間以及速度的多重考量下,只能採用高價的線雷射來進行偵測,否則就必須要維持人工檢測。但在導入C2100這種小型化,成像品質又完整的3D感測器,使用者可大幅減少整合的功夫成本,即達到偵測晶片疊料與傾斜的目的

此外,C2100可以提供多重影像資料傳統的2D彩色影像,彩色3D點雲,以及2.5D深度影像)的特性,讓使用者可以依不同情況發揮,例如應用於農產品的級配,除了可用3D資料分析其飽滿程度、尺寸資訊,也可以利用彩色2D影像針對其色澤進行另外一層的分析,用途非常廣泛。