護國神山「羣」漸成形 半導體機械取代工具機 機械類最大出口品
▲財政部公佈半導體機械設備出口情形，今年前9月已經取代工具機成爲機械類最大出口品項。（圖／資料照）
財政部今（29）日表示，隨着美、中、日、韓之間的政經爭端轉化爲科技較勁，各國對自身科技力的提升益發着重，尤其在涉及利益最大的的半導體產業鏈。
財政部發布統計，我國的晶圓代工和封測領域技術在世界之首，近年來政府致力支持半導體產業及機械產業發展，加上國內半導體領頭企業也積極培養周邊配合的機械廠商自制能力，國內生產半導體等機械出口自2013年起已經連續八年創新高，今年前9月出口金額也達25億美元，佔機械出口15.7%，九年之間上升10.2個百分點，擠下工具機成爲機械類主要出口品項。
國內業者不斷研發新制程，也帶動生產半導體等機械進口遽增，今年前9月進口123億美元，佔總機械進口五成三，進出口兩相比，國內半導體設備製造業仍有成長空間。
▲半導體機械設備進出口情形。（圖／財政部提供）
與世界各國相比，日本、美國及荷蘭是世界前三大生產半導體等機械出口的國家，出口市場集中在中國大陸、臺灣和南韓，今年上半年三地出口值合計佔世界比高達七成。
以荷蘭來說對中國大陸的出口已經達到第四位，主要是美國管制荷商出口紫外光光刻機（EUV）給陸商所導致；南韓因爲國內半導體制造巨擘長期扶植該國產業鏈設備商，出口規模已經達到第五，產品也是近七成出口到中國大陸。
臺灣半導體機械設備發展起步較晚，所以產製的設備外，出口以「中低階製程設備」及零件爲主，主要出口對象爲中國大陸佔比42%、美國15%及日本11%。
至於全球前三大進口國依序爲中國大陸、臺灣及南韓，中國大陸爲了提升半導體自制率，近年相關進口設備進口值高居全國首位，主要是日本、南韓進口，我國開發高階製程、擴大產能投資居次，南韓因爲記憶體價格滑落，放緩投資步調，居第三。
▼世界主要半導體機械設備出口國加比較。（圖／財政部提供）