工具機鏈強攻日本半導體 東臺、瀧澤科等迎新一波商機

工具機示意圖。 聯合報系資料照

臺積電（2330）日本設廠效應擴大，在日本政府積極重建半導體產業鏈下，臺日工具機鏈同盟愈趨穩固，臺鏈中包括上銀（2049）、東臺（4526）、瀧澤科（6609）、哈伯強攻半導體領域有成，將迎一波新商機，上銀更喊出三年內日本拚百億日圓營收的目標。

日本國際工具機展5日在東京開展，包括上銀、東臺、瀧澤科、哈伯等大廠，都不約而同展出半導體相關加工設備或零組件。上銀董事長卓文恆說，上銀在日本市場除了強化機電整合解決方案，強攻半導體將是未來的主軸。

臺灣機械公會指出，今年6月舉行的臺日商機媒合會，就發現日商過去着重於工具機與零組件，如今已轉向半導體，希望與臺廠合作的態度積極，這些日商還陸續拜會迅得、直得、盛技、家登、臺鑽、旭東、上銀等會員廠商，並有多家正洽談合作。

臺日工具機業合作半導體設備概況

業界表示，臺日合作過去主要鎖定傳統產業，如今有望跟着日本半導體發展進程，共同推動產業同盟，將深化兩國的高科技產業合作，可望開啓臺日工具機產業第二波合作的新契機。

卓文恆指出，上銀在日本神戶建廠，主要目的就是貼近客戶。臺積電在日本設廠，指標意義很大，也帶動相關設備需求，上銀研發的奈米級定位平臺、薄型大口徑中空線性馬達、晶圓機器人等都陸續接到大單。

卓文恆表示，集團另一家大銀微，已計劃明年將半導體設備用的線性馬達移到日本廠組裝，連同上銀的單軸、多關節機器人、智慧型滾珠螺桿、線性滑軌等，預期三年內日本營收將會倍增至百億日圓以上。

此外，東臺此次在展會發表和日本Dry Chemicals合作開發的全新單軸晶圓減薄機，標榜可有效解決磨損問題，還能在加工過程中保持高度穩定性，特別適合用於第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質加工。

瀧澤科併入日本Nidec集團，也持續擴大布局半導體產業，繼專爲半導體設計的高階車銑複合機之後，最新開發的石英研磨複合機，也切入臺廠半導體供應鏈，並自9月起開始供貨。

國內最大冷卻機制造廠哈伯精密，首度展示與日本廠商合作開發的半導體用超低溫冷卻機。除此之外，哈伯也積極投入AI伺服器的液冷系統研發。

哈伯董事長許文憲說，日本積極重建半導體產業鏈，包括招攬臺積電、聯電及美光等外商，確保先進半導體及記憶體的自給外，也積極與海外企業技術合作以縮短與主流製程節點差距，而臺日友好的關係，正好提供兩國合作的商機。