東臺、氣立 瞄準半導體商機

東臺集團董事長嚴瑞雄展現旺盛企圖心,喊出五年後,東臺半導體業年營收翻倍成長而達5億元;東捷科技非面板產業營收超過一半。圖/取自東臺官網

東臺(4526)集團、氣立(4555)瞄準2024年起半導體設備業景氣回溫,連續三年兩位數成長的商機,參加國際半導體展均接獲潛在客戶詢單或詢價。東臺集團董事長嚴瑞雄展現旺盛企圖心,喊出五年後,東臺半導體業年營收翻倍成長而達5億元;東捷科技(8064)非面板產業營收超過一半。

國際半導體展(SEMICON Taiwan)向來被半導體業視爲年度盛會,爲期三天展期,8日落幕。氣立爲搶攻半導體產業商機,以創新與永續爲主軸,展出結合碳排監控的各式流量計、具高流量低耗能特性的三段式大流量真空發生器及電控旋轉、氣動夾持特性的電動旋轉機械夾等新品,搭配交貨給半導體業的機械式無杆缸產品,建構半導體產業的產品線。

東臺集團整合旗下東臺、東捷科技資源,再攜手與均豪(5443)、均華(6640)及志聖(2467)組成的G2C+聯盟,共同參展。東臺及東捷科技這次主要針對晶圓平坦化與半導體先進封裝,提出相關應用與解決方案。

東臺集團主管指出,東臺集團這次展前後端的基板整平研磨,尤其是多站式研磨設備可符合指標性客戶的需求。先進封裝部分,相關載板廠與Probe Card,均有CO2雷射設備及雷射覆合機的需求,東臺看好面板級封裝,帶動雷射鑽孔機應用。東捷長期深耕面板產業,將把握面板產業進入封裝領域的商機,期望與相關設備夥伴,一起進攻先進製程。

東臺電子事業處副總經理陳育斌表示,東臺以雷射加工機,切入半導體先進封裝領域,目前東臺半導體產業年營收1、2億元,下一步要發展第三代半導體SiC研磨,預計年底提供單站研磨設備給客戶測試。