格芯與Dolphin Integration研發ABB套件 第2季推出
記者周康玉/臺北報導 晶圓代工老二格芯(GF)宣佈,與法國IP供應商Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案套件,提升格芯22奈米FD-SOI工藝技術晶片的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用,預計第2季度推出。
Dolphin Integration與格芯共同研發ABB系列解決方案,加速並簡化SoC設計的基體偏壓實施方案。ABB具備特有的22FDX功能,可以讓設計師利用正向及反向基體偏壓技術,動態補償工藝、電源電壓、溫度(PVT)變化以及老化效應,在擴展之外實現額外的性能、功耗、面積和成本優勢。
研發階段的ABB解決方案包括獨立IP、嵌入式基體偏壓調節、PVT、老化監控器和控制迴路,以及完整的設計方法,充分利用工藝角緊固優勢。
格芯的22FDX技術實現了業內最低的靜態及動態功耗。藉助自動化電晶體基體偏壓調整,Dolphin Integration在22FDX設計中可實現7倍效能,以及低至0.4V的電源電壓。
Dolphin Integration首席執行官Philippe Berger表示,與格芯合作兩年多,針對低功耗和節能應用提供先進的可配置電源管理IP,公司重點是創建一站式IP解決方案,幫助設計者在22FDX技術中爲所有SoC設計實現完整的FD-SOI優勢。
格芯生態系統合作伙伴關係副總裁Mark Ireland表示,爲了簡化客戶設計並縮短上市時間,雙方的生態系統合作伙伴正在爲樹立5G、物聯網和汽車的未來性能標準鋪平道路。