《電零組》半導體設備營收佔比看增 志聖喊明年30-35%向上

PCB乾製程設備起家的志聖於2020年與均豪(5443)、均華(6640)組成G2C聯盟，搶攻半導體一站式服務商機，挾Bonder(壓合)、Lamination(貼合)、Peeler(撕離)、Thermal(熱處理)、UV(紫外線)、Wet Process(溼式加工)、Plasma(電漿)多元化技術，成爲是國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程頂尖設備廠，在半導體先進設備領域已佔有不可或缺的地位，爲臺積電(2330)等半導體大廠先進封裝製程設備重要供應商。

受惠於臺積電等大廠積極擴建先進製程，帶動志聖先進製程設備出貨快速攀升，今年前3季半導體相關設備營收佔比達30%，成爲志聖今年營運成長主要動能。

志聖自結2024年第3季合併營收爲10.54億元，季減21.92%，稅後盈餘爲1.65億元，季減11.84%，累計前3季合併營收爲34.83億元，年增33.94%，歸屬於本公司業主之稅後淨利爲5.24億元，較去年同期增加39.27%，每股盈餘3.5元。

由於半導體相關設備需求強勁，志聖預期，今年第4季半導體設備佔比可望高於前3季，全年半導體設備營收佔比可望達30%到35%，明年更可望進一步攀高，法人預估，明年志聖半導體設備營收佔比可望逾40%。

除半導體設備持續高成長，志聖亦致力於將半導體先進封裝方式導入高階載板及玻璃載板製程，並推出主要對應的產品訴求爲CSP超薄板解決方案的新一代滾輪壓膜機產品。

志聖表示，公司超薄板壓膜技術將Panel基板壓膜能力大幅提升，其中技術方面，具高均壓、高均溫、低失溫三個技術優點可以體現在更精細的線路成型上，讓細線路需求的品質及良率更加的穩定，且人員操作技術上，我們大幅改良了以往更換熱壓輪的時間，從以往的30分鐘的更換時間，大幅縮小到5分鐘的更換時間，還有裝設幹膜時的自動位置校正，這些改良可以讓客戶生產線的調整和維護更加靈活，大幅提升生產效率。

此臺滾輪壓膜機實現panel含銅厚度25um的壓膜能力。可以讓終端應用產品更加輕薄，滿足當前市場上對小型化、輕量化產品的需求，特別是消費性電子、5G裝置和物聯網等領域，這些應用對小型化和高效能整合有極高的需求；再者，此臺壓膜機同時也可以應用在MSAP、HDI、Server等其他產品上。