《電子零件》金居保守看H2 今年伺服器營收佔比上看35%

金居今天召開股東會，金居2021年於高頻高速市場取得有利地位，且公司不斷提升新產品設計、開發及客戶組合優化的能力，且藉由控制品質穩定度及精準掌握交期獲得客戶支持，並持續精進生產流程及提升稼動率，獲利維持成長趨勢，藉由客戶與產品結構調整優化，以及成本管控，金居2021年業績表現亮眼，2021年合併營收89.14億元，年增47.66%，合併毛利率爲24.45%，稅後盈餘15.23億元，年增1.81倍，每股盈餘6.03元，股東會通過每股配息4.2元。

通膨升息及大陸封控停工，致使電子產業供應鏈庫存居高不下，原本預期客戶庫存調整將於第1季結束，沒想到第2季狀況也不佳，拉長PCB庫存調整期間，亦讓下半年銅箔產業看起來趨於保守。

金居第1季稅後盈餘爲3.81億元，年增63.81%，累計前5月合併營收爲34.21億元，年增3.8%。

金居表示，標準銅箔第3季及第4季看起來是保守，不過伺服器相關客戶穩定，有機會維持每一季都成長，上半年伺服器產品營收佔比約20%到25%，預期今年佔比有機會達30%到35%，由於去年基期較高，今年業績能否超越去年仍待努力。

因應5G時代高頻高速商機需求，金居開發出先進式反轉銅箔，不僅具備成本效益，於銅箔的銅瘤設計及配方選擇的具難度，提升銅箔性能，降低介電損耗以降低訊號之傳遞損失，則可與銅箔基板廠相輔相成，爲客戶達到高速的效果，實現高可靠度、低延遲之大規模資料傳輸；此外，金居陸續開發完成的低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品，未來應可在5G技術因應高可靠度、低延遲性之大規模資料傳輸訴求，確保訊息的穩定性與完整性、擴大應用領域並在未來5G商機爆發時於銅箔產業的擴廠商機中，佔有一席之地；又因應輕薄電子產品對軟板日益增加的需求，完成軟性銅箔基板(FCCL) 用銅箔的開發及汽車電子充電裝置上，充放電功能需要搭載能傳輸大電流的厚銅箔需求，完成大功率充放電的厚銅箔開發。

金居今天股東會也完成董事改選，新任董事爲大鬆投資公司代表人宋恭源、華榮電線電纜公司代表人劉秀美、詹其哲、遊明昌、宋明峰、李思賢及蔡勳雄；新任獨立董事爲孫金樹、陳金龍及謝發榮。