《電零組》羣翊半導體設備助攻今年營收 外資相挺股價登天

羣翊早期亦以PCB乾製程設備爲主，包括：塗布、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等，近幾年亦跨足先進封裝製程，聚焦在先進封裝製程的基板相關設備領域，包括：玻璃載板TGV專用設備、Fan out WLP/PLP專用設備、自動烘烤系統、熱板爐與VCD設備、浸泡塗布設備及壓平機六大系列，涵蓋燒結、退火、加熱、曝光後烘烤爐，並擁有應用在光阻幹膜/ABF貼膜及壓平的特殊客製化壓平機、貼膜機，以及周邊電子設備應用與塗布設備等。

羣翊今年第1季稅後盈餘爲2.7億元，年增94.85%，每股盈餘爲4.65元，累計前5月合併營收爲10.19億元，年增3.38%，羣翊表示，今年高階電子相關設備出貨佔比可望達60%，其中先進封裝設備營收可望比去年成長，佔比亦可望較去年約10%高，全年業績可望比去年好。