《電零組》揚博觸角伸入半導體 明年營運看俏

PCB及半導體產業不僅朝先進製程發展，亦加大力道落實ESG，主攻PCB高階溼製程設備的揚博針對ESG節能減碳趨勢，開發AMPOC ECO熱回收系統，以及PCB製程化學藥劑純化設備AMPOC PURE，搶食節能減碳減廢龐大商機。

揚博製造管理處副總經理巫坤星表示，ECO System熱交換器涵蓋冰水槽、ECO-System及熱水槽三部分，冰水槽蒐集設備產生的熱量，經過ECO System交換後，提供給熱水槽使用，熱水槽負責設備加熱，冰水槽負責降溫及熱回收，再借由ECO System重複利用，生產時可解除電加熱工安疑慮，並節省約50%電力；使用熱回收系統，能源效率提升，自產熱水，節約電加熱電力，自產冰水，供應設備降溫需求，降低吹乾段與液切風刀出風溫度，取代電控箱工業冷氣，減少鼓風機及PUMP噪音，達到節能目的，此套系統可以應用於無塵室設備，如：載板及玻璃基板等，在節能及工安至上趨勢下，此套系統獲得PCB/載板/玻璃基板廠青睞，今年已出貨30多套，揚博樂觀看待ECO熱回收設備前景，預期明年出貨有機會挑戰百套，成爲公司營運新動能。

除ECO熱回收設備，有鑑於PCB製程化學藥劑易造成環境污染，揚博也推出藥液純化設備AMPOC PURE，除可常保化學藥劑乾淨，減少廢水廢液，大幅提升高階載板/玻璃基板製程生產良率，亦是揚博相當看好的新設備。

巫坤星表示，今年Ampoc推出7A(Arrows)專利新產品，除了針對玻璃載板設備外，其中ECO熱回收系統及Ampoc PURE純化系統這二項專利設計，對因應地球暖化節能的趨勢，協助客戶的節能減碳減廢，公司亦將持續針對ABF載板及玻璃載板高階製程設備需求開發新設備；此外，面對客戶轉進東南亞設廠，目前陸續進裝機中，爲就近與客戶作密切溝通及售後服務及掌握商機，並將在泰國設立服務據點。

在半導體代理業務方面，揚博半導體代理產品在5年前開始鎖定高階先進封裝製程及材料，其中材料部分，包括已提供客戶量產、先進製程封裝Micro Bumping/SnAg與Cu Pillar，並開發Dielectric；應用於半導體前段材料的黃光材料(Lithograph material)，目前海內外市場半導體廠測試中；在AI相關設備部分，包括客戶驗證中的2.5D Bonder、終端客戶產品最終驗證中的3D Bonder，以及用於Bonding之前之形貌量測的3D Bonding量測設備等。

揚博營業管理處副總經理李子勝表示，受惠於AI需求的成長，高階製程封裝、黃光製程與海外市場皆有顯著提升，今年上半年高階製程封裝較去年同期成長15%，黃光材料成長64%；若以銷售地區來看，臺灣地區成長31%，海外地區成長8%。

隨着半導體先進製程需求高度成長，李子勝表示，明年半導體相關產品營收可望優於今年。

揚博今年上半年稅後盈餘爲3.5億元，每股盈餘爲3.06元，累計前8月合併營收爲23.9億元，年增9.29%。

在新廠方面，揚博新購中壢工業區中工段廠房已於2024年8月取得使用執照與工廠登記，預計2025年第2季完成廠房整建修繕，未來將依供營運需求與市場佈局規劃應用，包括倉庫及實驗室等。