財訊快報／IC設計江山代有人才出

IC設計股在各領域百花爭鳴；5G有聯發科，網通端則是瑞昱出頭，驅動晶片聯詠銳不可擋，Mini LED讓聚積竄起，在AI加持下創意重回成長軌道…。

文／李純君

進入2020年，AI、5G、IoT等新時代來臨，高頻高速與萬物聯網趨勢下，IC設計業就不會像過去一樣，只有一代拳王，而是江山代有人才出，各個領域百花爭鳴；比如，5G領域有聯發科，網通端則是瑞昱出頭，驅動晶片方面聯詠銳不可擋，Mini LED讓聚積竄起，AI加持下創意重回成長軌道。

聯發科超車高通

首先就聯發科的部分，執行長蔡力行表示，2020年將是佈局多項技術的收割期，預計會有不錯的成長，尤其在5G SoC的領域，聯發科在臺積電的奧援下成爲領先者，預計可以搶下三到四成的市佔率；聯發科於2019年11月下旬發表首顆5G SoC晶片，採臺積電七奈米制程產出，取名爲天璣1000，鎖定高階手機市場，預計Oppo、Vivo、小米等均採用，2020年首季出貨量甚至上看600萬套。

2020年第二季以後，聯發科也將針對中低階市場推出另兩款產品5G SoC晶片，繼續擴大市佔率。值得關注的是，聯發科可望打入三星供應鏈，成爲三星中低階4G或是5G手機晶片的供應商，也導入華爲供應鏈，供給華爲平價手機用晶片。事實上，高通在5G晶片推出初期，因供應鏈卡關，生產不順，已經讓聯發科後來居上，甚至聯發科的5G數據機晶片，更成功導入英特爾CPU平臺，成爲5G筆電供應鏈的一環，聯發科在5G領域，不只在手機端先馳得點，更成功延伸領域到非手機市場。

此外，因應萬物聯網的趨勢，系統大廠對於客製化（ASIC）晶片需求大增，聯發科瞄準資料中心與高速傳輸等領域，另外佈局物聯網業務，成功切入智慧家庭、智慧城市、智慧工廠等，而透過整並立錡已經成功擴大在手機端的電源管理晶片市佔率，相關佈局預計都將會自2020年起邁入收割期，外資圈甚至估算，聯發科2020年每股淨利有望上看19～20元。

瑞昱方面，2019年表現相當搶眼，營收與獲利均將雙創新高，上半年最受關注的是真無線藍牙耳機晶片，順利打入亞馬遜、網易與小米等大廠，下半年則是搶下不少中國網通標案，2019年前三季已經賺超過一個股本。

展望2020年，瑞昱將有四大成長動能，其一、車用乙太網路的控制晶片，已開始量產，並出貨給BMW等歐系一線車廠，後續可望再有一線車廠大單到手。第二、真無線藍牙耳機持續熱賣，瑞昱第三代支援藍牙5傳輸技術的TWS晶片將在年底採用40奈米量產，而第四代支援人工智慧（AI）功能的TWS晶片已在研發階段，2020年下半年可望完成設計定案並量產出貨。

瑞昱有四具成長引擎

第三個成長動能，是在智慧家庭及物聯網ASIC領域，成爲亞馬遜Echo系統智慧家電或物聯網的32位元微控制器供應商，物聯網時代下，ASIC需求會越來越大。第四、蘋果iPhone 11及三星Galaxy Note 10都已支援WiFi 6，瑞昱是WiFi晶片的霸主，待5G商轉，瑞昱的WiFi 6將大賣。

驅動晶片龍頭廠聯詠，向來營運穩健且屬於高配息股票，2019年前三季就已經穩穩賺超過一個股本，外資圈傳出，聯詠2020年所配發的2019年現金股利將達10元，而2020年聯詠的每股淨利更將上看16～17元。（全文未完）

本文詳情及圖表請見《財訊快報 理財年鑑第202001期》或上http://weekly.invest.com.tw/edm/20200116_01NAP/index.html訂閱；內有當期更多精彩的文章