三星5奈米弱爆了 美晶片老大不忍了轉單臺積電

業界預期，高通下一代處理器S895將棄用三星、迴歸臺積電。（示意圖/達志影像/shutterstock）

儘管三星拿下高通新一代處理器S 888的代工訂單，但因媒體實測發現，使用三星5奈米打造的S 888，比前一代S865、採用臺積電7奈米制程的處理器功耗大幅增加，外界疑慮三星5奈米表現不如臺積電7奈米，業界預期高通今（2021）年底推出的高階5G手機晶片S895，將重回臺積電懷抱，並採用臺積電5奈米量產。

小米旗艦級5G手機小米11日前首發，搭載高通最新S888處理器，如同高通公佈的數據，S888在效能上確實有明顯提升，如單核、多核效能都能提升約 10%，GPU效能更一舉提升40%，記憶體延遲表現確實比上一代晶片S 865 還低。

不過陸媒極客灣Geekerwan日前實測指出，S888在單核及多核運算時功耗均較S865高出32～43％，執行高效能手遊時會出現降頻情況，但因S888功耗高，玩手遊20分鐘後，手機明顯出現過熱情形，比搭載S865的小米10，溫度高出7~8度，疑似與採用三星5奈米制程有關。

工商時報報導，業界預期，高通爲了鞏固5G手機晶片龍頭地位，2021年底發佈的下一代高階5G手機晶片Snapdragon 895（S895）將重回臺積電投片，預計第4季採用臺積電5奈米量產，初期季投片量達3萬片，並逐季拉高投片量至2022年第2季。

另外，高通因製程問題，有意將部分訂單轉給臺積電，業界透露，新一代5G數據機晶片X60可望由臺積電5奈米生產。

目前，臺積電第一代5奈米已經用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上，其表現均獲得肯定，至少沒有像三星5奈米打造的高通S888如此掉漆。