《半導體》昇陽半導體回神 H2拚逐季揚

昇陽半導體2023年上半年營收17.86億元、年增22.59％，改寫同期新高。毛利率雖降至25.65％，但營益率略升至9.52％，創近4年同期高。配合業外收益年增42.38％助攻，稅後淨利1.94億元、年增21.39％，每股盈餘1.27元，雙創同期次高。

昇陽半導體8月自結合並營收2.47億元，較7月2.86億元減少13.87％、較去年同期2.75億元減少10.17％，降至近15月低點。不過，累計前8月合併營收23.2億元，仍較去年同期19.98億元成長達16.08％、續創同期新高。

由於中國大陸經濟復甦具不確定性，半導體產業短期市況仍趨守、客戶持續調整庫存，昇陽半導體預期再生晶圓第三季可持續成長、但動能稍有趨緩，第四季可望恢復。晶圓薄化需求則受中國大陸復甦減緩影響較大，預計至年底恢復成長。

受惠新產能開出及先進製程等高規格再生晶圓需求緩步放量，昇陽半導體對下半年展望仍相對樂觀，預期第三季營收可望較第二季持穩小增、第四季成長進一步增溫，力拚下半年營運逐季成長，帶動全年營收可望再創新高，獲利亦可望優於去年。

昇陽半導體目前再生晶圓月產能51萬片，包括新竹廠39萬片、臺中新廠12萬片，晶圓薄化月產能約7.5～8.5萬片。公司表示，臺中新廠產能預期年底前提升至13～14萬片，二期18萬片月產能將於2024～2026年陸續開出，明年預計先開出6～9萬片。

爲因應擴產資金需求，昇陽半導體董事會決議辦理現增2萬張、每股發行價格45元，所得資金將用來購置機器設備。而持股11.21％的最大股東美商應用材料日前申報將鉅額轉讓5千張持股，轉讓後仍爲最大股東，昇陽半導體對此表示爲股東理財行爲，不影響營運。