《半導體》融資餘額暴增 臺星科飆逾2年半高點

封測廠臺星科(3265)受惠市場需求轉強，法人看好2021年營運可望重返成長軌道，1日股價放量強攻漲停、融資餘額暴增2064張，今（6）日續放量直攻漲停價36.65元，創2018年6月中以來近2年10個月高點，截至午盤維持逾8.5％漲幅，領漲封測族羣。

臺星科2020年合併營收26.13億元、年減11.18％，爲近7年低點，稅後淨利2.09億元、年減63.11％，每股盈餘（EPS）1.54元，雙創近5年低點。不過，受惠手機及人工智慧（AI）應用訂單暢旺，營運自下半年起穩健成長，表現符合公司預期。董事會擬配息約1.22元。

臺星科去年獲利衰退高於營收，主因前年同期認列星科金朋未足額下單補償金、墊高比較基期。隨着與星科金朋的5年保障訂單合約已於去年8月結束，先前間接取得的客戶訂單以大致交接成爲直接客戶，與星科金朋亦維持合作關係，主要提供高階產能。

臺星科總經理翁志立先前指出，5G電源管理晶片及智慧型手機量產，將成爲新封裝科技成長趨勢。公司與客戶持續開發矽光子（Silicon Photonics）高階封測技術、持續開發新客戶，並配合客戶需求持續投資工廠自動化及製程。

臺星科2021年前2月合併營收4.51億元、年增達29.06％，改寫同期次高。因應5G及人AI等應用需求，公司今年規畫開發拓增晶圓級封裝產線，以提供客戶一站式服務，法人看好臺星科營運可望重返成長軌道、繳出雙位數成長動能。