《半導體》精測決配息11.75元 看好混針探針卡添薪

精測此次股東會亦完成董事全面改選，新任4席董事爲董事長馬宏燦、總經理黃水可、中華電研究院副院長陳榮貴、聯發科財務本部總經理陳恆真。3席獨董爲臺大TPIDC執行長詹文男、管院會計系教授吳琮璠、律師邱晃泉。

精測2022年合併營收創43.88億元新高、年增3.48％，營業利益8.66億元、年減19.85％，爲近6年低點，毛利率52.13％、營益率19.74％分爲近7年、近9年低點。歸屬母公司稅後淨利7.7億元、年減13.58％，仍創歷史第三高，每股盈餘23.5元則創第四高。

精測指出，去年半導體產業受全球通膨升息、歐洲能源危機、地緣政治、新冠疫情等外部環境負面因素影響，終端需求前景混沌不明，整體產業供應鏈進入庫存調整階段。不過，精測在快速應變調整產品組合下，使全年營收仍維持成長、續創新高。

精測受惠一站式服務商業模式，憑藉領先技術、卓越製造及前瞻性營運策略，完善自制探針卡產品線與多元化產品結構，推出因應先進製程晶圓測試需求的探針卡解決方案，先進測試介面板技術持續精進，對應的純測試載板（Gerber）案也爲全球佈局產生營收綜效。

除持續研發高階測試介面板外，精測去年在探針卡部分也完成次世代5G智慧手機應用處理器（AP）、毫米波（mmWave）、高速運算（HPC）、電源管理（PMIC）及射頻（RF）等晶片測試探針卡驗證與量產，盼未來持續滿足半導體各領域龍頭客戶測試需求。

展望2023年，人工智慧（AI）、AR/VR、物聯網（IoT）、車用、高速運算（HPC）、5G、智慧醫療等諸多應用，都需要依賴半導體技術進步來啓動更多創新，帶動晶圓測試混針探針卡需求。精測混針探針卡已驗證完成進入量產技術，預計對公司未來營收將有助益。

精測將持續強化各產品線涵蓋面、研發及服務品質，其中探針卡除多元經營AP、HPC、RF、固態硬碟（SSD）、觸控面板感應晶片（TDDI）及車用等市場，以分散風險強化訂單基礎，亦持續佈局其它晶片測試領域，以進一步提升在各領域探針卡的競爭力。