探針卡挺 精測Q3毛利率揚

精測累計前三季合併營收21.11億元、累計今年前三季EPS 0.46元，仍大幅低於去年同期18.07元的高基期表現。圖／業者提供

精測（6510）25日通過第三季合併財報，其中，第三季合併淨利歸屬於母公司業主約0.11億元，較上季衰退約68.5％，第三季每股稅後純益（EPS）0.33元；今年下半年半導體產業復甦低於預期，但精測仍看好AI相關晶片高速測試需求逐漸增溫，爲產業復甦帶來希望。

精測第三季合併營收6.92億元，季減7％；惟第三季毛利率較前一季增加0.8個百分點，達48.8％。

第三季合併淨利歸屬於母公司業主約0.11億元、單季EPS 0.33元，較上季0.13元提升。

精測累計前三季合併營收21.11億元、累計今年前三季EPS 0.46元，仍大幅低於去年同期18.07元的高基期表現。

精測表示，第三季營運受半導體產業供應鏈庫存去化趨緩、旺季遞延影響，單季業績下滑，不過，受惠於智慧型手機應用處理器（AP）、高效能運算（HPC）相關探針卡需求增溫，第三季探針卡營收佔總營收比重，已由前一季度的24％提升至31％。

獲利方面，由於第三季探針卡業績成長，產品組合帶動本季度的毛利率較上一季上揚，惟爲持續研究開發新產品，包括DDI、AI等相關探針卡研發案皆於該季度提列驗證費用及研發費用，因此單季營業費用佔總營收比重由46％提高至51％；綜合上述，第三季及累計前三季稅後皆交出損平之上的獲利成績。

精測表示，下半年半導體產業需求復甦緩慢，庫存去化推遲到2023年底，晚於業界之前的預期，導致關鍵製造端短期內產能利用率下降，所幸，AI相關晶片高速測試需求增溫，爲產業復甦帶來希望。