《半導體》家登8月營收衝第3高 H2旺季穩步揚

家登公佈2023年8月自結合並營收4.45億元，較7月3.67億元成長達21.07％、較去年同期4億元成長11.3％，回升至近5月高點，改寫同期新高、亦創歷史第三高。累計前8月合併營收32.32億元，較去年同期28.07億元成長15.13％，續創同期新高。

家登受全球先進製程去化庫存短期影響，第二季營運明顯降溫。隨着高毛利的先進光罩載具拉貨動能恢復並逐步提升，大中華區前開式晶圓傳載盒（FOUP）需求持續增量，7月營收已顯著回神，8月成長動能進一步增溫，其中本業營收年增約17％。

展望後市，隨着光罩載具及前開式晶圓傳輸盒需求增溫，配合子公司家碩(6953)設備陸續驗收、下半年逐步出貨認列，配合營運第三隻腳的航太產品出貨挹注，家登看好旺季營運可望穩中走揚，使下半年營運持續走揚，全年成長目標不變。

家登8月底公告董事會決議辦理現增新股5800張，並決議發行上限12億元的國內第四次無擔保可轉債。董事長邱銘幹說明，主要爲因應發展航太業務，用於南科三期新廠興建，以及支應旗下家宇航太收購航空零組件公司朝宇航太科技51％股權等用途。

亞系外資指出，家登極紫外光罩盒（EUV Pod）領域位居主導地位、市佔率逾80％。隨着越來越多晶片轉向先進製程，加上EUV光罩層數增加持續推升對EUV Pod需求，預期家登營運將直接受惠、看好將獲得可觀獲利。

而家登的前開式晶圓傳載盒（FOUP）營收近期爆發性成長，並因地緣政治因素自美系同業搶奪中國大陸市佔率，新的前開式晶圓輸送盒（FOSB）產品規畫明年量產，目標自日本同業手中瓜分市佔率，預期家登晶圓載具營收未來幾年將維持強勁成長。

整體而言，由於家登市佔率具主導地位，受惠更多晶片轉向先進製程、EUV光罩層數增加、供應鏈在地化趨勢及地緣政治因素優勢，家登晶圓載具市佔率續看升，亞系外資看好2023～2025年每股盈餘分別成長13％、63％、32％，首評給予「買進」評等、目標價550元。