《半導體》H2營運穩揚 家登寫逾1月高價

家登2023年8月自結合並營收4.45億元，月增達21.07％、年增11.3％，回升至近5月高點，改寫同期新高、亦創歷史第三高。累計前8月合併營收32.32億元，年增15.13％、續創同期新高。

家登受全球先進製程去化庫存短期影響，第二季營運明顯降溫。隨着高毛利的先進光罩載具拉貨動能恢復並逐步提升，大中華區前開式晶圓傳載盒（FOUP）需求持續增量，7月營收已顯著回神，8月成長動能進一步增溫，其中本業營收年增約17％。

展望後市，隨着光罩載具及前開式晶圓傳輸盒需求增溫，配合子公司家碩(6953)設備陸續驗收、下半年逐步出貨認列，配合營運第三隻腳的航太產品出貨挹注，家登看好旺季營運可望穩中走揚，使下半年營運持續走揚，全年成長目標不變。

亞系外資認爲，在更多晶片轉向先進製程、極紫外光（EUV）光罩層數增加、供應鏈在地化趨勢及地緣政治因素優勢下，家登晶圓載具市佔率續看升，看好家登2023～2025年每股盈餘分別成長13％、63％、32％，首評給予「買進」評等、目標價550元。