《半導體》法人中立看後市 精材臉綠

臺積電轉投資封測廠精材(3374)2020年營運表現亮麗，公司預期2021年營運將平穩成長，上半年優於去年同期，但受工作天數較少、部分產線調整影響，上半年營收估逐季下滑。投顧法人考量精材成長動能趨緩，加上營所稅率及折舊增加，對營運後市中立看待。

受此影響，精材今（3）日股價開低後賣壓出籠，爆量重挫7％至179元，回測去年底低點。隨後跌幅雖略見收斂，早盤跌幅仍逾5.5％，在封測族羣中表現最弱，亦明顯遜於大盤。三大法人近期持續偏空，上週合計賣超7090張、本週迄今續賣超1199張。

精材董事長陳家湘表示，公司今年暫無擴產計劃，預期今年營收及獲利將趨於平穩成長。不過，若臺幣持續升值，將對營收及獲利有顯著不利影響。公司將斥資1000萬美元購置研發設備、大幅增加研發人力，以滿足客戶需求及建立關鍵製程模組，提升公司長期競爭力。

陳家湘預期，首季晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求淡季不淡，訂單需求有機會優於去年同期。車用影像感測器訂單已於去年底回溫，首季需求將持續回升，加上新增12吋晶圓測試營收挹注，預期營收及獲利均可望優於去年同期。

不過，陳家湘指出，晶圓級尺寸封裝產線因應客戶需求，將在第二季進行局部調整，營收將出現較明顯季減。財務長林恕敏補充，首季因工作天數較少，營收將出現季減，但訂單因應產線調整將提前拉單，有助降低季減幅度，第二季營收雖續降、仍可望優於去年同期。

精材今年資本支出預估落於6.7～7.6億元，其中50％購置研發設備，40％購置晶圓級封裝設備，並就既有產能調整現有設備，以符合製程演進需求。折舊費用估年增8～12％，由於先前虧損扣抵營所稅費率爲0％，隨着營運恢復獲利，今年營所稅費率估介於13～16％。

投顧法人認爲，精材今年無擴產計劃，資本支出聚焦產品製程演進研發及設備採購，後續營運動能減緩。上半年仍有淡季效益，稼動率下滑將使毛利率跟進下降，加上折舊及稅率增加，將使獲利季減幅度高於營收、出現較明顯季減。

投顧法人預估精材首季營收季減8％、年增55％，稅後淨利估季減3成、仍可年增約2.5倍。第二季營收估季減2成、年增3成，稅後淨利季減逾5成、仍可年增達逾8成。全年營收及獲利均估成長近2成，低於先前預期，故維持中立看待、目標價184元。