《半導體》德微強化車用佈局 取得敦南生產設備

德微科技(3675)董事會決議取得敦南科技(基隆廠)車用電子零組件封裝全組生產設備，德微表示，藉由此次購入設備，可望加速公司在車用領域的佈局，而德微旗下亞昕已於年初已完成以GPP製程爲主的6吋晶圓開發製程技術，可望大幅降低採購晶圓成本，希望2021年到2022年毛利率突破40%。

德微爲達爾代工廠，長期專注在分離式元件產業，除原有的二極體，近幾年逐步將產品擴大至MOS、ESD及車用電子領域，提供客戶專業代工，亞昕於年初已完成以GPP製程爲主的6吋晶圓開發製程技術，日前達爾完成合並敦南，達爾集團亦啓動整並，今天德微董事會決議取得敦南科技(基隆廠)車用電子零組件封裝全組生產設備，德微自敦南(基隆廠)購入此設備後，對德微公司未來經營佈局策略有相當之助益；除可加強德微自有品牌推廣之速度、亦可使德微藉由此次機會縮短公司在車用市場之學習曲線。

德微表示，結合此次購入之設備資源，公司得以擘劃未來三年之產品佈局戰略與添加產品橫向擴充項目之活水，公司將啓動後續作業程序，並進行應有之規劃與佈局；同時公司經營團隊、製造生產部門、場地配置等等都已定位就緒。

達爾執行長盧克修在日前法說會表示，明年德微首要目標是把晶圓及封裝技術往前推，從4吋變成5吋/6吋，先把製程技術弄好，後年再將產能提高，降低生產成本，並將汽車電子產品做到符合車廠要求標準，配合達爾集團搶攻車用電子市場目標。

值得一提的是，亞昕於年初已完成以GPP製程爲主的6吋晶圓開發製程技術，德微將因新晶圓製程，可望大幅降低採購晶圓成本，進而有效提升公司整體毛利率及獲利表現，我們希望能成爲臺灣第一的分離式元器件專業整合代工製造商，期許2021年到2022年毛利率能突破40%。

德微11月合併營收爲1億2610萬3000元，較上月成長5%、較去年同月減少5%，累計1到11月合併營收爲13億9265萬9000元，較去年同期微幅下滑1.9%。

德微表示，由於集團內部調整庫存在10月初已告一段落，且感恩節與聖誕節效應急單涌入，致使第4季淡季不淡，公司持續看好消費性市場銷售與遠距商機效應，例如：遠端伺服器、NB、手機與遊戲機等二極體應用面之需求值得期待，12月營收有機會較11月再成長，並較去年同月成長。