美中科技戰下 政院：提前佈局半導體12吋設備投產

行政院科技會報辦公室明天將提出「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才佈局」報告，將透過設半導體研發中心、提前佈局12吋設備投產，盼在美中科技戰中超前佈局。

科會辦明天將在行政院院會報告「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才佈局」。

科會辦指出，半導體產業是國際競合主戰場，從材料、設備、技術、晶片、以及產能都已成國際競合焦點。臺灣晶圓製造全球市佔已超過七成，要維持供應鏈優勢有三大關鍵議題，分別爲擴大晶圓製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源等。

科會辦表示，未來將透過跨部會合作，全力發展，如產、學、研三方合作，培育研究人才，企業與大學共同設立半導體研發中心，提前佈局12吋設備投產、管制材料備源等舉措，要在美中科技戰中超前佈局，搶得先機。

除此之外，科會辦認爲，臺灣半導體產業將以園區扮演驅動角色，串連竹科、中科、南科半導體產業聚落，在臺灣西部形成「矽谷帶」，成爲守護臺灣及全球的「矽盾」。