專家傳真－解析美填補華爲禁令漏洞的後續效應

2020年8月17日美國加強對華爲的半導體供應限制，除將38家關聯企業列入實體清單，呼籲全球盟友共同限制華爲外，最重要的是進一步宣佈阻止華取得未經許可的半導體將包括由外國公司藉由美國軟體、技術而開發或生產的晶片，此意涵聯發科對於華爲的供貨將出現變數。

而美國其實早已在2020年5月15日升級對華爲實體清單禁令後，5月20日就已說明未來不排除將進一步升級對華爲禁令，以防範現存規則下的漏洞，使商務部對華爲出口限制的範圍擴大，因而此段禁制令緩衝期的時間，聯發科對於承接華爲訂單皆以較爲低調的方式因應，儘量避免觸及美國政府敏感的神經。

此次美方政府再度縮緊對於華爲取得半導體產品的能力，無非也是期望在禁制令緩衝期即將到期之際，提高對於中方的談判籌碼，另一方面，美國此次再度出重拳封殺華爲，此舉也反映聯發科不可忽視來自於Qualcomm反撲的力量，畢竟2019～2020年以來美中貿易戰或科技戰反而造成Qualcomm損失不少手機晶片版圖，而在公司解決國內外對其採取的法律訴訟事件之後，回過神來首要之務，就是要自手機晶片主要競爭對手－聯發科手中收復失土，畢竟在美中科技交戰之際，Qualcomm擁有5G技術優勢且具有國家安全防禦第一線之重要性廠商的利益高度，可遊說美國政府來對競爭對手採取防禦策略。

也就是2020年Qualcomm不但與華爲、Apple達成多年期專利授權協議，結束與兩大客戶授權糾紛，甚至美國聯邦貿易委員會（FTC）於2020年8月最終宣判Qualcomm並無涉及反壟斷的事實，等同爾後Qualcomm將不再有外部訴訟事件的干擾，可重新迴歸專注於本業之業務，因而可想見Qualcomm與聯發科在5G手機晶片乃至於其他延伸的晶片領域上，競爭強度將有增無減。

不過整體來說，雖然短期內美國新規定阻止第三方設計公司賣晶片給予華爲，等同2020年第四季華爲對於聯發科業績貢獻度將下滑，不過若2020年9月中旬緩衝期過後，美中協商仍無其他變化，屆時中國其他手機品牌業者將有機會接收華爲空缺的市佔率，加上中國業者採用美系手機晶片的意願勢必因美方的作風強硬而持續下降，此部分仍是有利於聯發科；畢竟聯發科處於產品線齊全、產品具備高性價比、具有中國科技供應鏈強力去美國化的有利大環境，加上聯發科具有處理器平臺知名度高、積極定價策略與客戶關係緊密等三大優勢等競爭優勢，故後續聯發科營運仍是可期，無須過度悲觀。

而對於華爲來說，未來在臺積電無法再爲華爲生產麒麟高階晶片、第三方晶片也遭到斬斷後，華爲將啓動半導體自主的「塔山計劃」、「南泥灣計劃」，前者是希望透過入股、合作研發方式扶持半導體材料及設備企業，從45奈米制程着手走出非美規的體系及生產線，此則多偏向實驗和扶持性質，後者則是將新方案開發的重點集中於筆記型電腦、物聯網、智慧家庭產品等完全不受美國影響的產品。不過華爲在實體名單以及中美緊張氛圍持續的影響下，智慧型手機的製造與鋪貨能力即將受到衝擊，爾後開發自主技術的動作更是舉步維艱，恐怕終端市場版圖挪移效果將浮現，也將牽動臺系半導體業者的接單分佈情況。