終端應用推升 HDI供不應求

PCB HDI廠營運

美系5G新機出貨暢旺、非美系手機拉貨也強，Work from Home刺激筆電、平板熱銷，甚至高階汽車板、伺服器板、網通設備等亦有需求，各式產品推動下，HDI板產能供不應求，陸媒甚至用爆單來形容。

HDI需求強勁，不少臺廠都有相關擴充計劃，如健鼎仙桃三廠新產能預計明年上半年以前開出，裡面會含有HDI製程；華通重慶新廠正在密集進駐設備中，預計明年六月開始量產，預計新增10～15萬平方英尺的高階HDI產能；柏承南通新廠，預計今年完成土建，明年第二季開始進駐設備，第四季試產，當中也有HDI產能；臻鼎日前也通過淮安新園區高階HDI投資計劃，第一期建設期自2021～2025年，預計總投資額爲人民幣50億元。

不只臺廠在擴，不少陸資廠動作也積極，想搶食HDI商機，是否影響臺廠業內人士表示不擔心。據瞭解，大約在2004年左右，慢慢進入人手一支手機的時代開始，HDI就是必備的製程，一路走來各家都在擴，但切入尖端客戶、甚至是旗艦機種的，臺廠還是佔據優勢，論HDI的技術層次或產能規模，陸廠相較臺廠仍有段差距，推測近期陸廠的擴產是給中系二三線電子品牌的內需，對臺廠並不影響。

業內人士表示，可以觀察HDI廠幾個點，能不能做得快又好及供應什麼終端產品。像陸系中小廠產能不大，不容易滿足一線品牌大廠的訂單量，且過去沒有接高技術層次產品的經驗，小廠再怎麼擴還是生產低階爲主。另外，即使都打進大品牌供應鏈，HDI也還是有分高中低階不同層次，就像手機/平板都有分旗艦款、平價款，從供應什麼產品可以一探究竟。

由於HDI相較一般PCB來說具有輕薄短小的優勢，當PCB層數愈高，在製程、成本、線路密度、訊號傳遞等多方面，HDI有其優勢在，舉例像是爲了符合自駕車的高速運算、電力控制、輕量化等要求，HDI製程走入汽車板當中。

華通分析，任何跟輕薄短小、電子訊號傳遞相關的產品，HDI通常會是首選，像手機/平板等手持裝置裡，因爲功能愈來愈強大，耗電量也愈來愈高，而HDI可以縮小主機板佔用面積，省下來的空間就能容納更多電池或其他零組件，不僅美系客戶早已大量採用，高階HDI在中系的滲透率亦不斷提升，也就是爲什麼消費性電子產品拉貨旺季以來，HDI產能會一直滿載的原因。