志聖搶 AI 基建商機

PCB暨半導體設備商志聖（2467）昨（21）日召開股東常會，總經理樑又文表示，志聖掌握AI基礎建設資本支出商機，營運擺脫波動風險，規劃未來五年內研發經費將翻倍，進而推動成長。

志聖昨天股東常會議案全數照案通過，董事長樑茂生也談到接班傳承，看好樑又文已擁有集團完整歷練，在樑又文帶領下，志聖的成長性會愈來愈明顯。

談到景氣發展方面，樑又文認爲，雖然供應鏈發生斷鏈、地緣政治風險、美中貿易戰等變數持續，電子業消費產品前景沒有特別好，志聖因產品多元化發展，並掌握AI基礎建設資本支出商機，相關領域客戶訂單能見度高、甚至直達三至五年。

樑又文指出，志聖在2.5D／3D封裝技術供應鏈扮演重要角色。

2.5D／3D爲先進封裝技術之一，對提升半導體元件的性能和可靠性具有關鍵意義。

志聖透過不斷技術創新和研發投入，成功在該領域取得領先。

志聖今年獲選MSCI中小型成長指數，樑又文說，這對志聖是一個重要的里程碑，不僅反映市場表現和增長潛力，也爲志聖在全球資本市場上的形象和地位增色不少，將繼續秉持穩健的財務策略和高效的運營管理，確保股東獲得穩定的回報，並進一步提升公司的市場競爭力。

展望未來，樑又文表示，志聖將繼續加碼投入研發，推動技術創新，特別是在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等領域，規劃未來五年內研發團隊人數翻倍，並實現研發投入倍增，確保技術領先和市場競爭力，並將積極參與ESG與AI趨勢，同時繼續推動與G2C+聯盟成員公司的緊密合作，共同推動技術創新和市場發展。