穎崴搶攻高頻高速AI、HPC商機

穎崴半導體測試介面隨AI生成帶來成長力道。圖／穎崴提供

半導體測試介面領導廠商穎崴科技（6515）掌握高頻、高速測試介面技術，全產品線於SEMICON TAIWAN展出，今（6）起至9月8日於臺北南港展覽館完美呈現，可洽展位K2576獲取詳細資訊。AI帶動測試介面導入更多高階應用，包括伺服器、筆電、手機等採用比率逐漸拉昇，穎崴針對各項應用，全產品線往高腳數High pin count、微間距Fine pitch、大功耗推進，以滿足高階應用需求。其中，高階同軸測試座Coaxial Socket單晶片已完成最大封裝25000多pin測試驗證，並通過最新傳輸規格SerDes PAM4 224 Gbps驗證，爲全球首創最高頻、最大封裝的高頻高速測試座。

生成式AI帶來先進封裝如CoWoS、小晶片Chiplet等技術需求，IC設計大廠已普遍採用7奈米以下先進製程，對應到穎崴產品線，可望帶動晶圓級測試CP、最終測試FT以及系統級測試SLT測試介面需求。此外AI、HPC及Automotive產品對於可靠度Reliability要求更高，進而推升高階老化測試座Burn-In Socket大量需求。

爲提高測試座Test Socket彈簧探針Spring Probe自制率，該公司高雄二廠已於6月正式啓用。探針自制率規劃兩年內從現有的25％、約當100萬支針提升到50％以上的月產能。該新廠亦全面導入自動化生產設備及流程，對品質、交期、產能及成本優化等皆有莫大助益。

該公司全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，將持續與全球一線的IC設計公司緊密合作，爲未來AI、HPC、GPU、CPU、Automotive等高頻高速高算力、大封裝大功耗高階產品，提供客製化的研發設計製造生產全方位解決方案。在5G滲透率及AI應用逐步拉昇，新的規格如Wi-Fi7、LPDDR5、PCIE Gen 5和USB4等產品陸續Design-In，對於未來幾年半導體高階測試介面需求充滿信心。