志聖領先業界 推出壓膜機系列、曝光機種

在「TPCA 2010」中，志聖再度領先業界推出國內首創且爲國內唯一的最新「壓膜機」系列與「曝光機種」，針對Flip Chip載板、HDI及Any Layer製程提供最佳解決方案，在南港展館現場展出國內首創的3合1薄板「CSL-A25PHⅡ」壓膜機、國內唯一的高層差基板專用「CSL-A25V＋VL-A24」真空壓膜線、針對any layer高精度需求的UV865防焊曝光機等，志聖不但展示最新的產品趨勢，更提供有效率的優質TOTAL SOLUTION產品系列，包括曝光機、壓膜機、溼膜塗布機、高階烤箱等展品訊息及市場資料等。

志聖表示，隨着資訊與3C產品的高精度與薄型化的趨勢，客戶紛紛採用Flip Chip載板、HDI及Any Layer製程，運用於個人電腦、可攜式電腦、智慧型手機及個人數位助理，以及電子書等產品，尤其是iPhone引領更精密的細線路及薄板化的趨勢下，志聖領先業界提出創新的黃光室製程增進產品良率，此次展覽以「影像轉移的專家」主題，推出一系列全新制程的解決方案，包括Any Layer、HDI、Flip chip等各式製程設備展出，堪稱現場展示的國內創新及唯一機種。

志聖展出的CSL-A25PHⅡ壓膜機強調「薄板能力」搭配「二段式移載」專利機構，可生產薄板0.05mm（含銅）～1.6mm基板，爲國內首創及唯一的薄板專用自動壓膜機，獨特的功能包括國內首創的「預熱＋壓膜＋後壓」三機合體，可徹底解決壓膜製程的填覆性問題，此外CSL-A25PHⅡ壓膜機讓薄板可以保持良好的工作溫度，解決在製程上最難克服的薄板「失溫」的問題，同時針對Flip Chip BGA要求的高精密的細線路，可保持更佳良率，目前已有國內某大廠商做爲「薄板」標準量產機臺。

該公司的UVE-M865防焊曝光機，除保有優異的高精度對位功能外，更針對BGA及Micro BGA（Solder Dam）製程設計，主要用於大哥大基地臺server用主機板、DDR3規格記憶卡等產品上，對於製程難度如細線路及防焊開口較小、防焊精細度的高要求下，其可展現的優勢包括可達到業界SRO（開銅窗）製程的150μm以下、高精度對位、光源均勻性高（可達90％以上）、採用高強度曝光讓產速增快、對需要高能量曝光的油墨有極佳效能、解決綠漆曝光過久而造成產速過低的問題，以及工作底片的漲縮問題。

此外，獲國家精品獎的半自動與全自動壓膜機系列產品，上市至今市場銷售佔有率高達8成以上，無論薄板能力、出板溫度監控的設計、進出料及壓膜段的防塵設計、良好精密線路的控制能力。而在自動曝光機部分，目前銷售實績爲大中華區的第一名，全機採SUS材質，完全符合無塵室不產塵的需求、而獨特的環控系統及因應薄板的設計，可有效降低底片漲縮問題。

志聖工業在兩岸擁有5個生產基地，並於臺北、新竹、臺中、廣州、崑山等地設立32個「大中華」生產及服務據點，在南港展覽館「J1025攤位」全面推出一系列全新機種，強調影像轉移/壓膜塗布/光與熱等概念，並於現場展示國內首創的3合1薄板CSL-A25PHⅡ壓膜機、高層差基板專用CSL-A25V＋VL-A24真空壓膜線、any layer製程使用的UV865防焊曝光機。