餘振華非臺積電首位中研院院士 10年前「他」也當到研發副總

中研院4日晚間舉行院士會議會後記者會，宣佈新增28名新科院士，工程科學組新科院士名單中包含了臺積電卓越科技院士暨研發副總經理餘振華（圖）。中央社

臺積電研發副總經理餘振華今天獲選中研院院士，是第2位獲得院士榮譽的臺積電人，餘振華參與臺積電CoWoS封裝技術的研發，CoWoS技術也成爲AlphaGo和生成式AI蓬勃發展的重要助力之一。

中央研究院今天舉行記者會，揭曉第34屆院士暨名譽院士名單，今年共選出28名新科院士，工程科學組再度出現臺積電出身的院士，第1位是2014年獲選的林本堅，他曾任臺積電研發副總經理。

工程科學組8名新科院士，包含亞太堅韌研究基金會國際顧問委員史維、臺灣積體電路公司卓越科技院士暨研發副總經理餘振華、陽明交通大學電子研究所終身講座教授李建平、美國加州大學柏克萊分校工學院院長金智潔、美國國家工程院院士傅立倫、美國加州大學洛杉磯分校教授楊陽、清華大學材料科學工程系講座教授葉鈞蔚、美國明尼蘇達大學校董事教授裴有康。

在臺積電研發部門服務30年的餘振華，專注於關鍵半導體技術，廣泛涵蓋先進晶圓製程，曾率先開創半導體第1個晶圓級3D-IC封裝與異質整合平臺技術，申請已獲准的美國專利超過1500件。

餘振華受訪時分享，臺積電之所能夠成功，靠的就是專業代工模式，以及誠信正直、承諾、創新、客戶信任等公司文化，對於臺積電未來的發展前景，他認爲是可預期的樂觀。

談到研發過程中最有成就感的事，餘振華回憶，臺積電於2011年完成CoWoS封裝技術的研發，但起初產量並不好，一度還賠錢，所幸長官很有遠見，繼續堅持下去，終於在2016年看到曙光，在AlphaGo的帶動下，CoWoS產量開始大幅提升，2022年生成式AI興起，更讓CoWoS產量爆衝。

餘振華說，在手機晶片的封裝上，臺積電也靠着突破性的技術，迎頭趕上甚至超越三星，站穩龍頭地位，臺積電的創新技術，讓手機晶片更輕薄短小且更省電，三星如果想追上「相當不容易」。

回首研發路，餘振華坦言，常常面臨卡關，但只要對工作懷抱興趣和熱忱，再大的困難都能想辦法克服；雖然自己曾是物理逃兵，卻因大學時教授對研究的熱愛和付出而受到感召，後來投入研發的他，對工作樂此不疲，30年如一日，做了這麼久還有動力和興趣，這也是他的幸運。