新科院士餘振華「任職臺積電30年」　創新晶片實現生成式AI浪潮

▲臺積電研發副總餘振華獲選爲中研院第34屆新科院士，。（圖／記者許敏溶攝）

記者許敏溶／臺北報導

臺積電研發副總經理餘振華今（4日）獲選爲新科中研院院士。在臺積電任職30年來，最重要貢獻之一就是他帶頭研發的先進封裝技術「CoWoS」，這項技術成爲高效能運算與生成式AI不可或缺技術。但餘振華坦言，該技術早在2011年就完成，一開始量少又不賺錢，但因公司長官有遠見，終於在生成式AI迎來大爆發，這樣很有成就感。

1955年出生的餘振華，在清大拿到物理系學士與材料工程系碩士，並取得美國喬治理工學院材料工程系博士。曾在美國AT&T-Bell Labs擔任研究員與計劃主持人。在臺積電服務30年，曾擔任臺積電先進晶圓製程技術研發、經理，副處長、處長與資深處長，現爲封裝與系統整合技術先期研發組織卓越科技院士，也是臺積電唯一一位。

餘振華獲得學術榮譽無數，包括國家發明獎、臺積電創辦人張忠謀博士獎、總統科學獎，美國國家工程學院院士。獲得超過1500件美國專利，涵蓋先進晶圓製程、封裝與奈米電子異質系統整合關鍵技術領域。

餘振華專長爲研發先進半導體制程，研發先進封裝與異質系統整合製程。目前外界印象最深刻就是他帶頭研發的先進封裝技術「CoWoS」，以及全新封裝技術InFO。廣泛涵蓋先進晶圓製程，3D-IC封裝技術，微、奈米電子異質系統整合，以及3D 矽光子系統整合等。

餘振華創新研發出全球首款小晶片（chiplet）異質整合技術2.5D CoWoS，及矽穿孔（TSV, Through- Si-Via, 2011）。支持摩爾定律延續，成功以極近距離在矽中介層整合邏輯運算晶片（GPU nVidia P100，或Google TPU2）與4個HBM，巨幅提升AI系統運算力所需記憶體頻寬與密度，推動第一波AI資料中心機器學習浪潮。CoWoS也承擔關鍵任務，實現第二波生成式AI，包括ChatGPT、 nVidia H100。更成爲高效能運算與人工智能，在雲端與資料中心模型訓練系統整合應用上，不可或缺之技術。

不過，餘振華回憶說， 2011就完成第一代CoWoS，隔年開始生產，但CoWoS是一個「重武器」，一般晶片不需要這樣高規格效能，所以量一直沒起來，不僅沒賺錢，甚至賠錢，很多次面臨停止，但公司長官很有遠見，也願意再撐下去。

餘振華表示，還好2016年出現會下棋的「AlphaGo」，帶來第一波AI需求，也將CoWoS帶到新領域，產量突然增加到一個層次。到了2022年，因爲生成式AI出世，CoWoS需求出現爆發式成長，變成供不應求，甚至以倍數成長，「這樣很有成就感」，因爲自己的技術熬了這麼久，從一開始不賺錢，甚至賠錢，最後需求爆發。

此外，餘振華也提及，自己研發的全新封裝技術InFO，在2016年時，和三星手機競爭iPhone處理器晶片，因爲該技術既省電又讓手機可輕薄短小，成爲擊敗三星的大功臣，也讓臺積電開始包辦iPhone處理器訂單。