3位半導體人才當選中研院士 臺積電餘振華：專業代工愈來愈重要

臺積電「研發六騎士」成員，臺積電研發副總經理餘振華當選中央研究院第34屆院士。圖／陳碧芬

4日揭曉的中央研究院第34屆院士工程科學組8位新科院士中，有臺積電卓越科技院士、研發副總經理餘振華，陽明交大講座教授李建平，柏克萊加州大學金智潔三位爲半導體科學家，突顯半導體技術在工程領域的重要角色。

餘振華爲臺積電「研發六騎士」成員，成員之一的現任清華大學半導體學院長林本堅也已是中研院士。臺灣半導體人才在技術創新、學術成就都傳爲佳話。

餘振華爲美國喬治理工學院材料工程系博士，服務檯積電研發部門30年間。1994年進入臺積電，擔任先進晶圓製程技術研發經理開始，2020年升任臺積電公司封裝與系統整合技術先期研發組織卓越科技院士迄今，成功地開發0.13微米銅製程的關鍵製程技術，領先推出臺積電晶圓級系統整合技術，包括CoWoS®、整合型扇出（InFO）封裝技術和臺積電系統整合晶片（SoIC™）及其相關技術。申請已經獲准之美國專利已超過1500件，另有數量與質量皆豐的營業技術機密，以深耕半導體高科技於臺灣。

中研院表示，餘振華研發產生的智慧財產權內容更包含前瞻技術領域，如矽光子系統創新整合技術，如COUPE(COmposite Universal Photonic Engine)爲基礎的前瞻性新異質整合技術平臺，爲後摩爾定律時代，繼續保持高效能、高算力，可持續性、迭代發展之新世代半導體技術奠立根基。

餘振華4日表示，「人生有8成時間在臺積電工作」，堅持自主研發，臺積電的「ICIC」文化與原則，他能有紀律、有意義進行創新，「臺積電今天能夠成功，絕對不可否認的是創辦人的專業代工商業模式！」尤其後摩爾定律時代研發的成本越來越高，愈是需要專業代工的協助，這個商業模式是「關鍵裡面的關鍵」 ，專業代工的未來展望審慎樂觀。

另二位半導體科家家均在學術界，一位是國立陽明交通大學電子研究所終身講座教授李建平，研究專長於半導體元件及物理，光電元件及物理，半導體奈米結構物理；另一位柏克萊加州大學工學院院長、電氣工程與計算機科學系傑出教授金智潔，是一位微電子領域的遠見卓識者，也是美國國家發明家學院院士。

中研院表示，金智潔教授在柏克萊加州大學共同開發了FinFET，並因而分享了2000年DARPA最重大技術成就獎。英特爾於2011年首次在生產中使用FinFET。從那時起，FinFET使半導體技術從28納米節點突破到今天的2納米節點。它極大地提高了半導體晶片的功率、速度和密度。由臺積電、英特爾、三星、聯發科、蘋果、高通、Nvidia、AMD等設計及製造的基於FinFET的IC用於所有數據中心、互聯網、計算機、智能手機和人工智能應用。FinFET使晶片應用擴展，讓世界更加數字化、互聯化，直接惠及臺灣電子產業。