英特爾傳3奈米委臺積代工

圖／美聯社

Intel撙節計劃

英特爾晶圓代工業務發展受阻，據悉已將3奈米以下製程全面委由臺積電代工，並進行全球裁員15％計劃，力求扭轉頹勢。惟業界透露，英特爾裁員鎖定以晶圓代工業務對象爲主，但爲維繫臺晶片廠生產業務，臺灣分公司未受波及。

半導體業者指出，先進製程投入所費不貲，然而伴隨競爭對手逐一落後，漸往「贏者通吃」邁進，英特爾CPU自Lunar lake開始成爲「TSMC Inside」。

英特爾對晶圓代工仍有所堅持，7月時英特爾奮力一搏，開始向IC製造業者發佈18A製程設計套件（PDK）。但近期傳出，博通對英特爾18A可行性感到擔憂，給出不適合量產的結論，博通發言人則表示，「正在評估英特爾代工廠的產品和服務，但尚未得出評估結論」。業者指出，博通與臺積電合作多年，尤其在進入7奈米以下先進製程，可望贏者通吃，並穩居前十大客戶之列。

觀察英特爾最新一季財報，晶圓代工業務虧損擴大至28億美元，營業利潤率爲-65.5％；公司也坦言，Intel 3、Intel 4製程於愛爾蘭工廠擴大產能均對獲利形成壓力。顯見技術突破與量產實力於半導體界存有相當挑戰。

英特爾進行降本增效，並積極推動轉型。預計2025年節省100億美元成本、出售部分業務，更停發股息、爲30年來首見，另外全球拓點腳步也放緩。半導體業者強調，英特爾已沒有退路，需要減少一切不必要支出，將寶貴資源投入到核心晶片業務之中。

相對於AMD當初的選擇，英特爾將晶片製造委由臺積電生產，然而與美國政府的晶片安全戰略深度綁定、肩負政治任務；現任CEO基辛格（Pat Gelsinger）相信，IDM 2.0策略是英特爾恢復昔日榮耀的唯一道路，縱使這條道路會耗盡其幾乎所有資源，但英特爾似乎沒有其他選擇。

業界指出，現今高度專業化的晶片產業分工格局，技術先進只是基礎條件，即時服務客戶更是首要條件。以臺積電爲例，創立之初即以「要當客戶的夥伴」爲準則，工作文化崇尚勤奮與嚴格，這與美國職場文化相悖。臺積電創辦人張忠謀曾點出關鍵所在，「如果（一臺機器）凌晨一點壞了，在美國可能第二天早上才能修好。但在臺灣，會在凌晨兩點修好。」