英特爾CEO證實下一代CPU釋單臺積3納米
《科創板日報》23日訊,英特爾CEOPat Gelsinger證實與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米。Gelsinger表示,最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊(CPU tile)將採用臺積電3納米制程。
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