一週盤前解析／半導體設備、化材 有戲

臺股上週五（30日）因權值股只守不攻，漲點無法繼續擴大，不計入MSCI生效最後一盤有大量進出，成交量能仍低於3,000億元。

統一投顧協理陳晏平指出，9月降息幾乎已成實事，接下來將觀察9月會前的就業及通膨數據，以尋求降息幅度之判斷。另一方面，本週國際半導體展登場，以及10日蘋果新產品發表在即，相關題材股輪動表現，有利於臺股再度挑戰季線。操作建議分批佈局，汰弱留強。

臺新投顧協理範婉瑜表示，展望後市，iPhone新品即將於9月上旬發表，國內相關零組件與代工組裝個股營收將逐漸升溫，股價有望轉強，同時，半導體展本週開展，半導體設備與化材供應鏈亦將有所表現。

第一金投顧協理黃奕銓認爲，大盤日前挑戰季線後壓回，盤面雖未破底但仍較爲弱勢，大盤需要等待輝達以及臺積電轉強纔會有明顯上攻行情，但目前基本面較無新的亮點，難以發動攻擊，近期位階較高的個股可先減碼觀望，建議可尋找仍在年線附近的低位階股票入手，目前資金重點的蘋概、光學、散熱、AI、綠能仍然是主流產業。

近期AI相關、蘋概股可以趁拉回或者整理中伺機佈局，而若受領跌破月線的個股，建議可先減碼觀望，靜待未來轉強再行佈局。