小米晶片傳明年量產 可能委由臺積代工

外傳小米自研系統單晶片（SoC）將於2025年正式發表，擬採用臺積電第二代4奈米制程。 網路照片

外傳小米自研系統單晶片（SoC）將於2025年正式發表，擬採用臺積電第二代4奈米制程，性能表現與高通的驍龍8 Gen1或Gen2晶片相似，將用於小米自家中高階手機。

快科技報導，小米旗下的IC設計公司玄戒公司負責小米SoC晶片的研發，傳出日前已經流片（小量試產）成功，預計將於2025年上半年正式量產，預計該晶片採用N4P製程，極可能委由臺積電代工。

雖然目前美國方面一直在限制華爲等大陸企業委由臺積電（2330）代工晶片製造，但小米並未在「實體清單」內，依然可以透過臺積電代工生產晶片。不過，如果採用最先進的製程可能會受影響，相比之下，採用落後兩三代的製程技術應該還是可以的。

小米自研SoC晶片大事紀

根據臺積電的規劃，將於2025年下半年量產最先進的2奈米制程，屆時N4P（4奈米）製程已經落後於2奈米約三代左右（中間還隔着N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手機晶片玄戒委託臺積電N4P代工是有可能的。

此前就曾有傳聞稱，小米旗下晶片設計子公司玄戒設計的手機SoC已經流片，基於4奈米／5奈米制程，CPU核心是一個Arm Cortex-X3超大核+三個Cortex-A715中核+四個Cortex-A510小核的八核配置，GPU則是Imagination IMG CXT 48-1536。不過該傳聞並未得到進一步的確認。

至於決定通信能力的5G基頻晶片方案，小米自研恐怕還是難以搞定，畢竟涉及到的技術難度以及專利壁壘太多，就連蘋果公司研發了四、五年到現在也還沒搞定。所以，小米很可能會選擇外掛聯發科或者紫光展銳的5G基頻晶片。

業內人士分析，雖然聯發科的5G基頻晶片整體性能可能更好，不過鑑於供應鏈安全、成本控制，以及小米副總裁曾學忠曾是紫光展銳CEO的經歷，選擇紫光展銳的5G基頻晶片的可能性似乎略高一些。

從市場定位來看，如果小米自研SoC採用N4P的製程，且性能能夠達到高通驍龍8 Gen1／Gen2的水準，那麼可能會用於小米／Redmi的中高端機型上，小米的旗艦／次旗艦機型必然還是高通和聯發科，不過Redmi的次旗艦有可能會採用自研晶片。