先探／銅箔廠今年將大展身手
５Ｇ、電動車等新科技應用起飛，帶動ＰＣＢ、ＣＣＬ需求大增，加上銅價飆漲，讓最上游的銅箔加工費大幅調漲，讓金居、榮科有望迎接史上最旺一年。
文／吳旻蓁
「銅」被稱爲是工業之母，是多數電子與工業產品的重要原料，也是檢視工業需求最具指標意義的原物料之一，因此銅價的上漲，往往意味着景氣有復甦跡象。自新冠肺炎延燒後，電腦、家電、消費性電子需求持續暢旺，且黯淡兩年的全球車市自去年下半年開始展現強勁回溫，加上今年５Ｇ是全球極力發展的共同目標，相關硬體建設、終端產品等都將百花齊放。
5G、IoT、電動車等火熱的需求不僅推升銅價自去年三月落底後，四月開始起漲，從每噸不到五千美元，到目前約在九千美元的高檔水位徘徊，攀上逾九年來的高點，也讓有着電子工業之母之稱的ＰＣＢ產業將迎接一波新的成長期，並進一步支撐上游原料之一的銅箔需求量高速飛漲，廠商稼動率迅速拉昇至九成以上，一改過去幾年供過於求的景況，供需自去年下半年開始反轉，加工費亦自去年第四季開始喊漲，不僅有望重回一七年的熱絡市況，甚至更可望出現史上最旺的榮景。
銅箔廠供需反轉迎接榮景
銅箔是銅箔基板（ＣＣＬ）、印刷電路板（ＰＣＢ）、鋰電池製造中最重要的原料，銅箔穩定度高低，攸關電子訊號及電力傳輸的效率，因此被視爲是電子產品訊號與電力傳輸、溝通的「神經網路」。銅箔的分類衆多，若依製程來看，可分爲「電解銅箔（Electro-Deposited copper foil）」及「壓延銅箔（Rolled Annealed copper foil）」。
由於電解銅箔製程流程精細，生產成本低，且寬幅及厚度調整度較高，強度、韌性、彈性係數、延展性等皆優於壓延銅箔，因此廣泛應用在各式電子產品中，全球約有九成的銅箔廠以生產電解銅箔爲主；而電解銅箔又可依應用領域再另分爲「標準銅箔（電子電路銅箔）」及「鋰電池銅箔」，前者主要用於ＰＣＢ及ＣＣＬ的生產，而後者則用在鋰電池生產。
有鑑於電動車發展迅速，又電動車銅箔是一般汽車用量的五倍，爲鋰電銅箔帶來龐大需求量，加上鋰電銅箔獲利能力較標準銅箔更強，因此近幾年具備條件的標準銅箔產能已經大量轉向鋰電銅箔，據統計，目前鋰電銅箔年需求約三五萬噸，而全球鋰電池銅箔年產能僅約二四萬噸到三三．七萬噸，需求量已大幅超越供給量，市況呈現快速向上態勢。
至於標準銅箔近年來幾乎沒有新產能挹注，全球年產能約五四萬噸到五五．九萬噸，然而在各國加速推動５Ｇ發展下，５Ｇ基地臺、伺服器、網通等需求帶動下游ＰＣＢ、ＣＣＬ需求維持高增速，且高速傳輸帶動銅箔技術門檻提升，都使標準銅箔市場開始出現供給短缺的現象，目前粗估年需求約五九萬噸，景氣同樣呈現向上循環。
整體來看，Persistence Market Research研究指出，全球電解銅箔市場規模將從一八年的約八○億美元，快速成長至二三及二六年的一一二與一七五億美元。（全文未完）