矽光子聯盟成員汎銓衝全球佈局 日本美國據點明年啟用

泛銓董事長柳紀綸。記者尹慧中攝影

泛銓（6830） 董事長柳紀綸今日提到，公司今年營運受上半年成本較高影響，不過公司在先進製程與海外佈局持續推進，有助於2025年營運營收重返過往成長動能的高峰。此外日本、美國據點明年可望啓用。

柳紀綸提到，公司深耕先進製程技術佈局，10月開始埃米級訂單開始挹注營運，且2奈米相關也已有卡位，預期明後年會有更多挹注。

柳紀綸也提到，今年業績仍有約10%成長水準，但成本較高導致利潤較差，2025年可望回到歷年成長水準，後年更難佳，目前訂單持續滿手，重要在人員培訓經驗提升，有助於後續營運。

海外佈局方面，泛銓指出，旗下日本子公司MSS JAPAN株式會社規劃建置約400坪廠區，位於川崎交通樞紐可就近服務日本半導體相關產業之客戶；其次，今年5月成立美國子公司MSS USA CORP，亦於8月取得美國加州 Sunnyvale廠房及土地，依照規劃進度，日本、美國營運據點預期於明年上半年啓用並投入營運，看好國際半導體相關大廠積極投入先進製程與先進封裝研發進展，以及各國半導體自主化趨勢下，有望挹注泛銓中長期營運成長動能。

泛銓指出，劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，憑藉泛銓於材料分析（MA）技術與精密工法穩居領航者地位，與客戶合作發展矽光偵測定位、 漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，多項關鍵檢測分析技術已申請全球專利，更是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者，助力制定矽光子產業鏈發展標準， 充份凸顯泛銓材料分析（MA）檢測技術獨步全球之高度實力。

隨着半導體先進製程將進入埃米世代，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，須仰賴泛銓精準的材料分析技術，提供明確的結構、成分分析資料，以利客戶製程技術研發判斷，再加上AI人工智慧浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成爲突破摩爾定律瓶頸之關鍵，由於泛銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署，更是成爲美系AI晶片大廠在臺唯一檢測分析夥伴，取得長期穩定AI IC驗證分析服務合作案，並於泛銓旗下營運據點設立服務專區。

泛銓強調，爲擘劃未來十年營運前景，深化材料分析（MA）技術、精密工法研發並佈局全球專利，看好各國政府加大扶植當地半導體聚落，積極完善全球化佈局策略，提高材料分析（MA）產能滿足半導體上中下游客戶檢測委案需求，除今年啓用竹北營運二廠，已完成最新檢測分析設備進駐並投入營運， 持續擴增專業檢測人力因應未來規劃所需，截至目前整體員工人數達620人，同時完善同仁教育訓練以優化學習曲線。