友達佈局矽光子浮上檯面 獲邀入列臺積籌組聯盟成員

友達。 友達／提供

AI浪潮推升超高速資料傳輸需求大增，讓矽光子成爲業界新顯學，臺積電（2330）積極搶進矽光子整合技術之際，也將在下週舉辦的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）號召日月光投控（3711）等重量級廠商組成聯盟，爲矽光子技術制定標準，打造下世代技術完整生態系，其中，面板大廠友達（2409）赫然入列聯盟夥伴，引爆話題。

友達先前並未對半導體佈局釋出太多訊息，僅透露集團七、八年前已投入研發扇出型面板級封裝領域，並已具備技術能力。此次受邀加入臺積電主導的矽光子技術聯盟，意外讓友達在半導體最火紅的矽光子領域也有所着墨的消息曝光，甚至獲得臺積電等大廠青睞，足以列入技術制訂夥伴。

矽光子技術正夯

友達昨（25）日未對獲邀與臺積電、日月光投控等重量級大廠一起加入矽光子相關聯盟置評。業界人士指出，友達近年轉型鴨子划水，內部蓄積多元能量，在半導體領域其實也有不少成就。

友達早於於2002年在竹科成立國內最大的光電研發中心「友達科技中心」，2011再打造「前瞻研發中心（ATC）」大樓，瞄準前瞻技術研發、創新技術平臺、綠能科技等研發重點，並積極與國際一流的實驗室、全球頂尖大學及研究機構，以及世界級企業等研發單位共同攜手，爲友達中長期先進技術打造基礎研發平臺。

本屆國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）將在9月4日至9月6日舉行，國際半導體產業協會（SEMI）指出，AI浪潮發展下，產業界對晶片資料傳輸及運算速度的要求大幅提高，矽光子具備高頻寬、低功耗、廣泛傳輸距離和節省成本等特點，爲克服能源效率及AI運算能力的有效解方。

臺積電先前於北美技術論壇上，釋出最受矚目的矽光子整合技術，強調正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，同時首度揭露預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，並於2026年整合CoWoS封裝成爲共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中，引爆業界對矽光子研究的關注。

CPO被譽爲突破摩爾定律、打造先進光通訊晶片的關鍵技術，爲當下半導體業一大顯學，全球主要大廠都積極投入。

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