攻矽光子 聯鈞明年H2將小量生產

聯鈞15日舉行法說會,投資人高度關注該公司在矽光子及共同封裝光學元件(CPO)的開發進度。

聯鈞主要業務爲封裝測試代工生產及製程設計服務,於2006年上市,具雷射元件開發技術,光通訊、光資訊的元件產品線齊全,2022年也順利量產雷射探測與測距(LiDAR)產品,加上2022年底轉投資源傑科技切入矽光子晶片。

惟2023年來消費性電子市場疲弱,聯鈞業績下滑,前三季營收39.6億元,稅後虧損7,442.2萬元,每股虧損0.51元,每股淨值26.4元,

宋天增表示,矽光子及CPO是近期新崛起的應用的技術,主要應用在人工智慧(AI)及機器學習(machine learning),現階段因AI伺服器發展快速,所以,各界對此期望高,但實際上,此一應用纔剛開始。

AI伺服器及機器訓練需要大量資料傳輸,卻面臨兩個問題,一是傳輸速度太快,使晶片溫度升高,因此要改用光纖傳輸取代銅線,對光纖轉輸的依賴性提升。其次,傳輸速度愈來愈快,訊號耗損和熱量也是一大挑戰,矽光子將在此扮演重要的解決角色。

但他指出,目前技術集中一至二家供應鏈上,矽光子也有技術及產能的瓶頸,預期產品交期打開要等到2025年。

宋天增指出,聯鈞一直專注在「光」,技術層次已準備好(ready),只等待市場跟上來。

至於矽光以外的傳統封裝部分,宋天增指出,受到中國大陸紅色供應鏈低價競爭影響,聯鈞已在調整產品組合,將會選擇車用或更高端的電信高功率雷射元件發展,以提高毛利。