無懼臺積電跨足高階封測 日月光:樂在其中、9成合作

▲日月光董事長張虔生主持K25廠動土典禮。(圖/記者周宸亙攝)

記者周康玉高雄報導

媒體報導臺積因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米,將擴大後段扇出型封裝(InFO)產能,恐衝擊後段封測廠日月光、矽品營運相對不利。對此日月光營運長吳田玉今(3)日表示,日月光和臺積電一向是以合作爲主,九成合作,另外一成是握手關係,日月光樂在其中。

媒體引述臺積電供應鏈指出,臺積電將兩年前結束營業中科太陽能廠,發展InFO封測業務,臺積電也證實,確實打算再擴充後段封測產能。

吳田玉表示,日月光和臺積電一向合作爲主,九成合作關係、剩下一成是則是握手關係,日月光是「樂在其中」。