聯電入股頎邦 跨足封測

聯電及頎邦策略合作內容

晶圓專工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦，3日分別召開董事會並通過股份交換案，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權。業內認爲，聯電與三星合作密切，頎邦與蘋果關係深厚，策略合作可爲雙方帶進更多生意。

聯電與頎邦結盟，藉由前段晶圓代工及後段封測的串連，打造面板驅動IC及第三代化合物半導體的完整供應鏈，業者可透過結盟減少不必要的重複投資，把資本支出花在刀口上。

聯電、宏誠創投、頎邦等同意依公司法相關規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67152322股（約爲現在實收資本額10％）作爲對價，以受讓聯電增資發行普通股新股61107841股，以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16078737股。

雙方協定，聯電1股換髮頎邦0.87股。聯電3日收盤價爲70元，頎邦收盤價爲81.1元，聯電小幅溢價0.8％，換股價值約爲新臺幣54億元。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，頎邦則將持有聯電約0.62％股權。

聯電躍居第一大股東

屆時頎邦股權將膨脹10％，但對今年每股純益影響程度僅1.5％，希望今年底前完成程序，與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。而在雙方換股合作後，長華持有頎邦股權比重將從5.26％被稀釋至4.78％，由聯電和宏誠創投成爲頎邦第一大股東。

頎邦在2016年對長華及其轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟，而長華董事會於7月上旬決議，基於財務性投資考量，擬增加頎邦股票投資案，對頎邦持股比例以不超過10％爲原則。法人表示，後續應觀察長華是否會增加頎邦持股。

頎邦董事長吳非艱表示，頎邦不會因爲長華干擾而做出防禦措施並做出損害股東權益的事，頎邦與聯電換股合作，是爲了掌握面板驅動IC與TDDI等晶圓產能，並與聯電合作第三代化合物半導體。

頎邦與長華有訴訟進行，但頎邦不排除和解，不過和解有兩個條件，首先要對股東交代，其次和解要有交集，不過目前頎邦和長華並沒有交集。