外部因素 中美貿易摩擦影響有限 封測代工廠獲喘息空間
從外部因素影響的?間點來看，首先，前述所提到2018年3月起的中美貿易摩擦影響甚鉅，其中又以龍頭江蘇長電2018年第四季至2019年第二季營收下滑幅度相對顯著，至2019年6月起隨着中美兩國關係漸有和緩，雙方逐步收斂或取消部分加徵關稅比例下，使全球和中國封測代工產業營收接續回穩。
時序拉到2020年疫情爆發之初，衝擊多數相關製造、服務與終端廠商整體表現，但全球半導體產業卻受惠於疫情衍伸的遠距辦公與教學等宅經濟效應，2020年中國封測代工產業除了面臨第一季因復工率和供應鏈問題影響外，其餘季度營收大致維持呈現正增長態勢。多數中國封測代工廠憑藉上述市場動能，加上2020年5月美國商務部頒佈的華爲禁令影響，各封測廠商於此期間加緊趕工，故再次推升中國相關廠商營收於第二至三季持續向上。
2020年11月底傳出美國商務部將再發布出口管制條例（EAR），並新增軍事最終用戶（MEU）管制清單，以限制中國、俄羅斯與委內瑞拉等國獲取美國技術。對此首當其衝的中國IC設計和智慧型手機龍頭華爲，於2019年5月和2020年5月開始陸續遭遇美國商務部的制裁行動，導致相關含美系軟體和技術等零組件產品皆無法供貨於該廠商外，也迫使委外代工晶片的臺積電於2020年9月15日起，亦無法再行提供相關手機處理器和基地臺通訊晶片等製造業務，最終形成華爲於5G通訊發展面臨危機。
而同年10月和12月美國商務部和國防部又將焦點轉移至中國製造代工龍頭中芯國際，相繼發佈出口管制、限制投資與實體清單等相關禁令，再次影響中國半導體制造代工發展進程與佈局。隨着美國政府持續打擊中系半導體產業發展，市場傳言美國商務部將於2020年12月制裁中國封測龍頭廠商江蘇長電，但近期美國商務部公告與新增的軍事最終用戶（MEU）管制清單內，該廠商並未列入其中，其原因在於現行中國主力封測代工市場主要集中於中、低階產品爲主，技術與設備需求多數可繞過美系廠商的限制範疇，並針對更高階的先進封裝技術發展，亦能透過國產化如北方華創等，或他國設備如日本Advantest和新加坡Besi等供應廠商獲得相關設備。
整體而言，拓墣產業研究院認爲，美國商務部和國防部對中國半導體一連串制裁行動，的確使相關廠商發展逐漸面臨斷炊危機，也將影響後續以國內需求爲主的中國封測代供廠商訂單數量。然而，美國商務部等並未針對中國封測龍頭廠商出招，部分原因與美系於該領域技術和設備含量不高，且預期制裁效果有限仍有相關，因此現階段除了江蘇長電獲仍有生存空間外，中國封測代工產業也取得喘息，但整體發展仍需留意供應鏈變化。