通富微電:公司具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力
財聯社5月22日電,有投資者問,貴公司是否具備在TGV的玻璃基板上面進行芯片的先進封裝製成的技術?通富微電在互動平臺表示,公司具有玻璃基板封裝相關技術儲備,具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力。
相關資訊
- ▣ 美信科技:公司的封裝工藝沒有使用玻璃基板
- ▣ 3連板沃格光電:公司玻璃基TGV產品目前不具備量產能力,未形成營業收入
- ▣ 微研報:先進封裝技術革新 玻璃基板大有作爲
- ▣ 國星光電:公司擁有自主研發的Micro LED玻璃基封裝專利技術
- ▣ 華天科技:公司已有玻璃基板封裝研發佈局
- ▣ 興森科技:公司FCBGA封裝基板目前已具備20層及以下產品的量產能力
- ▣ 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 助力芯片突破性能瓶頸
- ▣ 聯得裝備:公司有應用於玻璃基板的顯示模組綁定設備、貼合設備以及MLED新型顯示等相關的技術和產品
- ▣ 北玻股份:公司經營的部分真空鍍膜設備,滿足生產建築用三銀鍍膜玻璃的技術能力
- ▣ 玻璃基板封裝 臺廠撿到槍
- ▣ 北玻股份(002613.SZ):公司經營的部分真空鍍膜設備,滿足生產建築用三銀鍍膜玻璃的技術能力
- ▣ 晶方科技:公司玻璃基板在Fanout等封裝工藝上已有多年量產經驗
- ▣ 勤凱傳捷報! AI零組件拉貨、跨先進玻璃基板封裝TGV材料
- ▣ 我國冷坩堝玻璃固化技術具備工程應用條件
- ▣ 洲明科技:公司玻璃基板技術處於技術研究階段,並有專門研發團隊與業內領先企業進行合作開發
- 次世代封裝 英特爾押寶玻璃基板
- 華爲公開玻璃陶瓷專利 可使用於電子設備
- ▣ 傑創智能:公司目前已基於自主研發的專用高性能計算技術、無線電通信技術
- ▣ V觀財報|金瑞礦業:公司產品與半導體芯片封裝玻璃基板存差異
- ▣ 聯合光電:公司的智能眼鏡結合了AR技術,具備AR顯示功能
- ▣ 萊寶高科:公司自2023年起開展玻璃封裝載板的相關開發工作
- ▣ 半導體芯片封裝玻璃基板技術冉冉升起:英特爾、三星、AMD等扎堆研究、量產
- 蘋果將在其M5芯片中使用更先進的SoIC封裝技術
- ▣ 高通公司申請用於識別設備之間的阻擋的技術專利,通過此技術可以減輕物理阻擋可能對用戶設備與基站之間的通信的影響
- ▣ 欣旺達:公司具備研發、生產飛行汽車電池的能力
- ▣ 富瀚微:公司相關技術可應用於AIPC的終端芯片
- 北捷天花板裝整排玻璃 內行曝神用途:能救你一命
- ▣ 天璣科技:公司通過對多雲領域技術研究,進行部分算力能力納管
- ▣ 安培龍:公司的玻璃微熔壓力傳感器可用於EMB線控制動領域