玻璃——先進封裝的大機會

在摩爾定律放緩的背景下，半導體行業在先進封裝中投入更多資源，目前封裝主流技術現在利用硅晶圓，但隨着芯片尺寸和芯片集成數量的持續增長，玻璃材料越來越受到關注。

鑑於玻璃基本可能提供更好的成本效益，玻璃在先進封裝中的應用逐漸興起，摩根士丹利在本週的最新報告中分析了玻璃在在半導體行業的應用潛力、優勢、挑戰以及市場前景。

首先是優勢和不足方面，大摩指出：

大摩進一步表示，玻璃在各種先進封裝應用中具有很高的潛力，市場空間將以37%的複合年增長率增長，但供應鏈還需要幾年時間來優化解決方案。

具體來看，大摩表示，玻璃在封裝中的應用，與硅晶圓類似，玻璃面板可以用作封裝過程中的載體提供支撐，也可以用作中介層提供芯片與基板之間的互連，最後玻璃還可以用在基板核心。

大摩進一步詳細介紹了玻璃面板的優勢：

但是，玻璃面板在先進封裝中也面臨一些挑戰，例如芯片位移和翹曲，而更大的尺寸可能加劇這些困難。其次，需要解決方案來減輕其較低的熱導率和對小裂紋的較低抵抗力。

不過，大摩認爲，儘管存在挑戰，玻璃在先進封裝中仍顯示出顯著的優勢和市場潛力，特別是在成本效率和電性能方面。隨着技術的成熟和供應鏈的發展，玻璃在半導體行業中的應用前景廣闊。

整體來看，大摩表示，當前仍處於技術開發的初期階段，未來幾年的前景將在很大程度上取決於整個供應鏈的發展。