玻璃基板封裝 臺廠撿到槍

相關業者分析，玻璃基板封裝方案，主要是用來解決CPO（Co-packaged Optics， 共同封裝光學元件）中，光電信號互聯的難題。相比於矽基材料來說，玻璃的彈性模量（材料抵抗形變能力，數值愈高對彈性變形的抗力愈大）更大、硬度更大，熱膨脹係數也可以與Si和PCB搭配，以減小系統內部的應力。

因此玻璃基板可以更好地解決大尺寸晶片的翹曲問題，從而可以提高系統的良率與可靠性。若成功實現量產，將帶來新一代的光通信革命。

臺廠PCB板供應鏈完整，不乏打入高階資料中心、HPC等高階產品之公司。法人指出，玻璃基板也是衆多臺廠積極投入研發的技術之一，但是產品還在研發實驗階段，是否商用化，進度仍不明確，其中如欣興、健鼎都是有能力達到該技術水準的公司。

英特爾在近期先進封裝分享會上表示，預計玻璃基板封裝的晶片最快會在明年底前生產，並支援3D堆疊技術。法人推估，臺廠應開始陸續送樣，積極打入國際大廠之新一代技術供應鏈。

法人分析，市場不乏玻璃基板取代ABF載板之雜音，然而發展先進封裝材料之廠商，也會與客戶討論下一代技術應用，反而是最有機會搶佔先機。

此外ABF開發亦會迭代，如由5奈米轉進4奈米，用於更高階CPU。AI應用也將消耗大量ABF產能，因此南電、景碩將受惠市場滲透率提升及技術開發領先優勢，也將有機會角逐新技術供應商。