臺灣要小心 30年前1份協議 日本半導體霸主地位遭美擊沉
拜登政府上臺後，面對國內汽車產業嚴重缺晶片問題，數度找上全球晶圓代工龍頭臺積電、南韓科技大廠三星電子加強供應晶片，並預計投入520億美元補助美國半導體建立本土供應鏈，並扶持美國半導體巨頭英特爾等美企重拾過去領導地位，讓臺韓半導體產業可能面臨壓力。至於美國也找上日本共同建立半導體聯盟，但實際上，日本過去的半導體產業實力可是相當強勁。
隨着新冠肺炎、陸美對抗逼迫全球科技產業供應鏈重組加快，加上爲了擺脫對臺韓半導體過度依賴，美國要求日本共同建立獨立於臺灣、大陸等地的半導體供應鏈，日本執政黨自民黨成立議員聯盟，對日本稅制、預算等促進半導體研發與生產提供方針。
該聯盟提及，將以日美爲軸心加強合作，並舉出以記憶體(memory)IC、微元件(micro-component)IC、功率半導體、以感測器爲主的類比(analog)IC等4大類IC產品爲發展重點，幷包括原本就是日本強項的日本生產半導體設備、材料作爲建構日本經濟國家安全重要基礎。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）上週一表示，將在美國半導體制造本地扶植的5年計劃投入520億美元，預計爲美國帶來1500億美元的經濟貢獻。近期再度接受外媒訪問，雷蒙多指出，相關資金將在美國興建6~7座的晶圓代工廠，讓美國不會過度依賴單一公司或國家，外媒分析，這裡指得就是臺積電跟臺灣。
然而，日本過去的半導體實力，讓美國不得不出手抑制其發展。1963年日本電氣公司（NEC）自美國仙童半導體（Fairchild Semiconductor）獲得planar technology的授權，加強積體電路製造的能力，日本政府隨後要求NEC將取得的技術和國內其他廠商分享，推動三菱、京都電氣等日企進入半導體產業，讓日本半導體產業進入高速成長期。
1973年爆發石油危機，歐美經濟停滯，但是日本趁機發展電子產業，以汽車產業爲主的日企大舉在美國擴張市佔率，日本政府投入超大型積體電路(VLSI)計劃，包括日立、NEC、富士通、三菱、東芝5大企業與日本政府合資720億日圓發展共同研製國產高性能DRAM製程供應鏈，讓日本半導體產業進入新一階段，帶動日本經濟高速成長。
截止1989年，日本半導體在全球有53%市佔率，美國僅佔37%，歐洲12%，當年的全球前10大半導體有6家來自日本，美國僅有德州儀器、英特爾與摩托羅拉，另外一家則是荷蘭的飛利浦半導體。
與此同時，美國對外貿易赤字逐年擴大，美元不斷升值，最終在1985 年，美國與日本、法國、德國、英國簽訂《廣場協議》，這5國決議聯合干預外匯市場，解決美國高額的貿易赤字問題，同意出售大量美元，後果就是日圓貶值超過一半，讓日本經濟泡沫破滅，迎來失落的20年。
加上美國半導體產業協會對日本企業提出不公平貿易的告訴，日本企業頻頻被針對，1989年，美國和日本簽訂《日美半導體保障協定》，開放日本半導體產業的知識產權、專利保證，5年內海外公司獲得20%市佔率，但美國後來市佔率達22%仍不滿意，要求日本簽訂第二次《日美半導體保障協定》，之後還進行多次協商，直至日方強烈反對下，才改由民間協商。
與此同時，臺灣半導體產業開始發展，臺積電也在1987年建立，開始專業晶圓代工模式，三星電子也開始發展，日本半導體產業則是在美國爲強化自身半導體能力下，最後僅專門在半導體材料研發、生產設備等領域佔有一席之地，但是記憶體的市佔率已經被南韓搶走，晶圓代工領域則是由臺灣拿下，日本電子業疲弱不振，半導體業者重整也面臨困難。
如今還有大陸半導體產業崛起，美國則是在本土半導體制造外移下，找上日本重組半導體聯盟。