臺灣對外貿易談判 掌更多話語權

美國總統拜登2月24日簽署行政命令，指示美國開始解決嚴重困擾汽車、消費電子產品、醫療用品等產業的晶片短缺問題。分析人士稱，這讓全球最大晶片供應者之一的臺灣在參與任何自由貿易談判時，獲得更多籌碼。圖爲臺積電12吋晶圓。（臺積電提供）

美國總統拜登2月24日簽署行政命令，指示美國開始解決嚴重困擾汽車、消費電子產品、醫療用品等產業的晶片短缺問題。分析人士稱，這讓全球最大晶片供應者之一的臺灣在參與任何自由貿易談判時，獲得更多籌碼。

據美國之音報導，拜登爲確保晶片供應無虞而簽署上述命令，將促使美國政府檢討晶片供應鏈，並提出政策建議。而這也讓全球最大晶片製造商臺積電所在的臺灣，能在這件事軋上一角。

報導稱，去年新冠疫情爆發，帶動遠距學習和工作的潮流，也令筆電和其它使用晶片的消費性硬體產品需求激增。市場調研公司Gartner預測，全球晶片需求總額將從去年的4500億美元，增加到2024年的6000億美元。

投資諮詢機構寬量國際（Quantum International）顧問佈雷貝克（John Brebeck）說，「美中貿易戰，還有晶片缺貨，以及臺灣防疫表現良好，加上美國樂於支持臺灣的民主體制，我認爲它（臺灣）將會取得進展。」

不過，凱基投顧資深副總陳佳儀研究指出，下半年將步入一切「重返常態」的後疫情時代，加上業者積極擴充產能及精進效率，預估晶圓代工產能吃緊的供需格局將從今年第4季迴歸常軌，除5和7奈米先進製程緊繃狀況預期將延續整個下半年外，12吋與8吋成熟製程於年底時供給瓶頸將能緩解。但仍看好臺積電下半年再續成長動能。

陳佳儀指出，晶圓代工業今年下半年將重返常態，下游及IC設計客戶將會檢視庫存狀況，另外，在供給方面，今年全球晶圓代工業的資本支出將繼去年創下歷史新高後，再年增31％，新增產能將於今年末開始貢獻，舒緩當前緊張的供給格局。